인텔이 코드네임 쿠퍼 레이크(Copper Lake)로 3세대 제온 스케일러블 프로세서를 발표했다.
3세대 제온 스케일러블 프로세서의 주요 특징은 AI 훈련과 추론 작업 가속을 위한 딥 러닝(DL, Deep Learning) 부스트 기능을 탑재한 것으로, IDC는 2021년까지 상업용 엔터프라이즈 앱의 75%가 인공기능을 활용하고, 2025년에는 IoT를 포함해 데이터의 약 1/4이 실시간 생성될 것이며, 그중 95%는 IoT를 통해 생성될 것으로 추정하고 있다.
인텔은 딥 러닝 부스트 기능을 갖춘 세대 3제온 스케일러블 프로세서가 이러한 인공 지능 가속이 요구되는 업계의 수요를 충족시켜줄 것으로 기대된다는 입장을 전했다. 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 4소켓에서 최대 8소켓 구성을 지원하고, 5년된 4소켓 플랫폼과 비교해 일반 워크로드서 약 1.9배, VM 작업서 최대 2.2배의 성능을 경험할 수 있을 것이라고 알려왔다.
3세대 제온 스케일러블 프로세서는 최대 28코어 56스레드 구성에 DDR4 3200MHz 메모리, 최대 TDP 250W 스펙의 제품군으로 최소 4소켓 이상 시스템을 타겟팅한다.
한편, 인텔은 3세대 제온 스케일러블 프로세서와 함께 이를 뒷받침 해주기 위한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 발표했다.
해당 제품은 데이터 집약적이 작업에서 최적의 성능을 제공하기 위해 소켓당 최대 4.5TB 구성이 가능하며, 메인스트림 낸드 SSD 대비 225배 이상 빠르게 데이터에 접근할 수 있고, 전세대에 비해 평균 25% 높은 메모리 대역폭을 제공한다.
|
[영상] 서버용 제온과 데스크탑 CPU의 혼용시대, LGA771/775 은박신공 [PC흥망사 18-5] 
