삼성전자가 반도체 제조 공정에서 4nm를 건너뛰고 바로 3nm 공정으로 넘어갈 거라는 소식이 전해졌다.
Sammobile에 따르면 삼성전자는 올해 2분기부터 5nm 공정 노드에서 갤럭시 노트 20에 들어갈 엑시노스 992 칩셋을 생산할 예정이나, 이후 4nm 공정 기술을 완전히 건너 뛰고 3nm 공정으로 직행할 거라고 한다.
경쟁사 TSMC는 애플, 퀄컴 및 화웨이에서 대량 수주를 받아 5nm 칩셋을 만들지만 삼성전자는 5nm 공정에서 외부 주문을 많이 받지 못했으며 보다 효율적인 공정 기술로 리소스를 전달하기 위해 4nm 공정을 건너 뛸 거라는 내용이다.
Sammobile은 삼성전자가 작년 말까지 4nm 공정 개발이 완료될 것으로 예상했으나 이후 이에 대한 업데이트가 많지 않았으며, 2021년까지 5nm 생산을 고수하고 2022년에는 3nm 생산을 시작할 수 있다고 주장했다. 실제로는 2021년에 3nm 공정 칩셋을 도입할 것으로 예상됐으나 코로나19 영향으로 다음 해에 3nm 공정 출시를 추진하고 있다고 덧붙였다.
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