AMD의 RDNA2 아키텍처 기반으로 설계된 차세대 그래픽 카드는 빨라야 11월 중에 실물을 볼 수 있을 것이란 주장이 나왔다.
PTT 포럼에 따르면 아직 2세대 Navi의 주문을 들어오지 않았으며, 빨라야 11월이 될 것이라는 내용이 올라왔다. 사실일 경우 8월 말에서 9월 중순 사이 출시될 것으로 예상되는 엔비디아의 차세대 제품과 비교해 실 판매 가격면에서 한동안 불리한 상황을 감수해야할 것으로 보인다.
메모리와 관련해서는 2.5D가 사용되지 않을 것이라는 언급이 있어 HBM2 메모리 대신 현재 그래픽 카드에 대중적으로 쓰이는 GDDR6 메모리가 사용될 것으로 추정되며, 용량은 최대 16GB, 인터페이스는 512bit일 것이란 전망이 나오고 있다.
단지, 이보다 앞서 유출된 정보에는 빅 나비에 HBM 메모리가 사용되는 정황이 포착되었는데, 이를 감안하면 타겟층에 맞춰 HBM 메모리나 GDDR6 메모리를 사용하는 별도 모델이 출시될 가능성을 점쳐볼 수 있을 것이다.
추가로 빅 시스터(Big Sister)와 세컨드 시스터(Second Sister) 제품은 TSMC N7+ 공정, 리틀 시스터(Little Sister)는 공정에 대한 언급없이 TSMC에서 생산될 것이란 내용도 나왔다. 명칭을 감안하면 빅 시스터는 플래그십 모델, 세컨드 시스터는 메인스트림, 리틀 시스터는 엔트리급 제품을 의미하는 것으로 받아들여진다.
한편, wccftech에 따르면 RDNA2를 잇는 RDNA3 개발상황과 관련, RDNA3 아키텍처는 아직 개발 초기로 테스트 단계며, 칩렛 아키텍처의 혁신적 GPU가 될 것이란 내용도 전해졌다.
칩렛 아키텍처는 현재 Zen2 CPU와 같이 일정 단위로 구성된 다이를 여럿 결합한 MCM 방식으로 최종 제품을 생산하게 되는데, CPU 코어 다이와 I/O 다이가 결합된 CPU와 달리 어떤 방식의 칩렛 구성이 있을지 귀추가 주목된다.
5nm 공정이 쓰일 것으로 알려진 Zen4 아키텍처 CPU와 달리 RDNA3 GPU는 아직 어떤 공정이 사용될지 알려지지 않았다. 비슷한 시기에 출시될 에정인 Zen4 라이젠이 5nm 공정을 이야기하는 상황을 고려하면, 5nm를 포함해 모델이나 칩렛 별로 다른 공정이 이용될 가능성을 점쳐볼 수 있다.
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