인텔이 독립 법인을 통해 파운드리 경쟁에 뛰어들 계획을 밝힌 가운데, 현재 자사의 제조 공정에 대한 표기 방식을 여타 파운드리 기업들과 같은 업계 표준 방식으로 변경할 계획이라는 소식이 전해졌다.
인텔은 현재 14nm과 10nm가 주력으로, 2023년 7nm 양산 계획을 밝힌 바 있지만, 경쟁 파운드리 업체인 TSMC와 삼성은 현재 7nm와 5nm 양산에 들어간데다 4nm와 3nm 등의 차세대 공정 개발에 속도를 올리고 있는 상황이다.
공정 표시만 보면 인텔의 공정 기술이 경쟁 파운드리 기업들에 상당 수준 뒤쳐지는 것으로 생각되기 쉬운데, 2019년 인텔 CEO로 재직하던 밥 스완은 당시 공정에 대해 자사의 7m 공정은 TSMC의 5nm 공정과 대등하며, 5nm 공정은 TSMC의 3nm 공정에 대응한다고 밝힌 바 있다.
오버클러커로 유명한 de8auer은 전자 현미경으로 인텔의 코멧 레이크에 적용된 14nm 공정과 AMD 라이젠 3000 시리즈에 적용된 TSMC 7nm의 L2 캐시 구조를 비교한 결과, 두 공정이 거의 근접하다는 내용을 전한 바 있다.
공정 표시 방식을 바꾸겠다는 인텔의 계획은 독립 파운드리 사업에 진출하면서 경쟁사 대비 뒤쳐진 듯한 인상을 주는 공정 표기법을 업계 표준에 맞춰 바꿔 기술력에 대한 불안감을 해소하기 위한 결정으로 해석되지만, 여전히 경쟁 파운드리 기업 대비 미세 공정 도입이 뒤쳐진 현실까지 바꾸기는 쉽지 않을 것으로 보인다.
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