AMD에서 캐시가 통합된 엑티브 브릿지 칩렛(ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE)의 특허를 출원한 것으로 확인되었다.
4월 1일자로 공개된 특허 내용에 따르면, 해당 브릿지 칩셋은 각 GPU 칩렛을 통합해 주는 동시에 캐시를 탑재해 전체 GPU 칩렛이 하나로 통합된 대형 GPU와 같이 동작하도록 해준다.
액티브 브릿지 칩렛이 언제 적용될지는 아직 확실치 않지만 해당 칩렛의 통합 캐시가 RDNA2 아키텍처에 도입된 L3 캐시 역할인 인피니티 캐시를 대체하는 포지션이 될지, 각 칩렛의 인피니티 캐시에 이은 상위 캐시 역할을 할지 관심이 쏠린다.
엑티브 브릿지 칩렛을 통해 AMD의 차세대 GPU가 MCM 타입으로 변경된다면 라이젠 3000 시리즈 이후 도입된 CPU 코어 다이와 I/O 다이가 결합된 것처럼, 현재의 RDNA2 GPU에 별도의 레이 트레이싱 및 DLSS 대응 슈퍼 레졸루션 처리용 다이의 결합 구성도 고려해볼 수 있을 것이다.
한편, 현재 로드맵상 AMD의 차세대 그래픽 이키텍처인 RDNA3 기반 제품은 개선된 공정을 적용해 2022년 시장에 선보일 예정이다.
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