AMD의 라데온 RX 7900 XT의 성능이 RX 6900 XT 대비 최대 세 배 빠를 것이란 전망이 나왔다.
guru3d에 따르면 라데온 RX 7900 XT는 라이젠 시리즈와 같은 칩렛 디자인과 RDNA3 아키텍처와 TSMC의 5nm 공정 덕에 최대 세 배 빠른 성능이 기대된다는 소식을 전했다.
현재 RDNA3로 추정되는 관련 소식들에 따르면, 라이젠 시리즈와 같은 칩렛 구성에 별도의 캐시가 탑재된 엑티브 브릿지 칩렛 특허가 확인되었고, 레이 트레이싱 성능 강화를 위한 신규 옵션이 추가될지 기대를 모으고 있다.
코어 자체는 RDNA2에서 크게 벗어나지 않으며 이러한 신규 IP가 결합될 것으로 예상되고 있는데, AMD 로드맵에 따르면 2022년 중 등장할 것으로 예상 중이다.
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