AMD Zen4 아키텍처 라이젠, 코드네임 라파엘의 LGA 소켓 접접 이미지에 이어 히트 스프레더 렌더링 이미지도 공개되었다.
ExecutableFix에 따르면 AM5 소켓의 히트스프레더(IHS, integrated heat spreader)는 지금까지 AMD CPU의 전통적인 직사각형상 대신, 경계면이 요철(凹凸)형으로 디자인되었다. 이유는 확신할 수 없지만, CPU 고정 가이드의 밀착력을 높이고 외부 충격에 의한 CPU 이탈을 최소화하기 위한 것으로 짐작된다.
한편, Zen4 아키텍처의 라이젠 CPU 라파엘은 DDR5 메모리와 PCIe 4.0 x28Lane 구성에, 지금까지처럼 약 120W 수준의 TDP를 기반으로 설계되며, 일부 고성능 모델은 170W에 달하는 TDP 스펙으로 설계될 것으로 추정 중이다.
현재 시점에서는 2022년 4분기 출시가 점쳐지고 있다.
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