올해도 벌써 3분기의 끝이 보인다. AMD가 컴퓨텍스에서 이야기한 3D-V 캐시가 통합된
라이젠 시리즈의 출시가 얼마 남지 않았다는 의미도 된다. AMD의 컴퓨텍스 발표에 따르면 라이젠 9 5900X 베이스
프로토 타입이 평균적으로 15%, 최대 25% 빠른 게임 성능을 발휘할 수 있다고 알렸다.
현재 라이젠 9 5900X/ 5950X를 사용 중이라면 업그레이드에 고민 좀 되겠지만
아직 라이젠 3000 시리즈 이하 모델을 쓰고 있다면 매력적인 모델일테니, X570 칩셋 보드에 물려 오버클럭이나 전성비
최적의 세팅에 도전하는 것도 좋을 것이다.
그러나 현재 라이젠 9 5000 시리즈의 가격도 만만치 않은 상황에 3D V-캐시가
적용된 라이젠의 가격은 얼마가 뛸지 조금 두려워질 수 있다. 메인스트림급 모델 중 최상급 성능인 CPU에 3D V-캐시가
결합될테니, 이를 뒷받침하기에 적절한 B550 칩셋 메인보드에 사용하는 것도 고려해볼만 하다.
이번 기사에서는 3D V-캐시가 탑재된 라이젠 시리즈 대응측면에서, 애즈락의 B550
스틸 래전더 디앤디컴 메인보드는 어떤지 간단히 살펴보기로 한다.
DrMOS 기반 14페이즈 전원부의 튼실함은?
아직 3D V-캐시가 결합된 제품이 나오지 않은 만큼 현재는 라이젠 9 5000 시리즈
CPU 사용 환경에서 대략적인 내용을 짐작할 수 밖에 없다. 이번 기사에서는 그 중 라이젠 9 5900X를 이용해 간단한
오버클럭 환경 환경에서 어느 정도 뒷받침해줄 수 있을지 테스트해 봤다.
애즈락 B550 스틸 레전드 디엔디컴 메인보드는 모스펫 드라이버와 모스펫이 결합된
DrMOS 부품인 SiC654를 사용해 총 14페이즈 전원부가 구성되어 있는데, 해당 제품은 정격 50A와 최대
70A(10ms) 또는 100A(10㎲) 전류 공급이 가능하다.
오버클럭은 같은 모델의 메인보드와 CPU 조합이라도 각 제품별 차이나 쿨링 환경 등 여러
요건에 따라 오버클럭 한계가 달라지므로, 이번 테스트는 AMD 플랫폼 사용자라면 누구나 쉽게 오버클럭할 수 있는 AMD의
라이젠 마스터 최신 버전을 이용해 오버클럭한 후 진행했다.
CPU가 더 많은 일을 할수록 더 많은 전력이 필요한 만큼 메인보드의 전원부 발열이
높아지고, 이는 시스템 불안정성을 유발하기 쉽다. 따라서 각 페이즈에 적절히 전력 공급 부하를 분배할 수 있다면 안정성
개선 효과를 기대할 수 있다.
참고로 오버클럭은 올 코어 4.5GHz/ 전압 1.3V를 적용한 후 Prime95의
SmallFFTs 옵션 테스트를 진행했으며, 테스트 당시 메인보드의 바이오스는 최신 버전인 2.1(AGESA 1.2.0.3
patch C)을 적용한 상태다.
이때 CPU 소켓 상단에 위치한 언코어 전원부의 방열판 온도는 50℃ 초반, CPU에
전력을 공급하는 방열판의 온도는 약 70℃ 중반부를 기록했다. CPU 소켓부에서는 약 90℃ 초반부까지 높아졌다.
오버클럭 상태인데다 전원부 쿨링에 순수 방열판만 사용된 메인스트림 메인보드임을 감안하면
나쁘지 않은 온도로 판단되는데, 이정도 방열 특성이라면 앞으로 나올 3D V-캐시가 결합된 신형 라이젠 CPU를 최소한 기본 상태에서 사용하는데 문제는
없을 것으로 예상된다.
확장성 풍부한 메인스트림급 메인보드
애즈락 B550 스틸 레전드 디앤디컴 메인보드는 메인스트림급 제품으로는 충분한 확장성을 제공한다. CPU와 직결되어
PCIe 4.0을 지원하는 PCIe x16 슬롯과 하이퍼 M.2 소켓(M.2_1), B550 칩셋에 연결된 PCIe 3.0
x4Lane의 PCIe x16 슬롯, 추가 제공되는 PCIe 3.0 x1 슬롯은 뒷면이 트여 있어 슬롯 규격 이상의 확장
카드도 사용할 수 있다.
와이파이 모듈 사용을 위한 M.2_2 소켓도 제공되며, 칩셋 방열판 일체형 방열판 아래에는 B550칩셋이 활용된 M.2
소켓이 위치하고 있는데, 이는 CPU에 연결된 M.2 소켓과 달리 PCIe NVMe M.2 SSD와 동시에 SATA M.2
SSD 장착도 지원한다.
단, M.2_2 소켓에 SATA M.2 SSD를 사용할 때는 SATA 포트 5_6번을 사용할 수 없으니 시스템 구성시
주의할 필요가 있다.
라이젠 플랫폼에서 특히 중요한 메모리 클럭은 오버클럭시 최대 DDR4 4733MHz 이상을 지원하며, 백플레이트 I/O에는
와이파이 모듈의 안테나 연결부를 비롯해 리얼텍 RTL8125BG 컨트롤러 기ㅏㄴ의 2.5Gbps 이더넷 포트, 하늘색으로
구분된 10Gbps 대역폭의 USB 3.1 포트(Type-C/ A), APU 제품군의 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 및
DP 포트, 리얼텍 ALC1220 코덱 기반의 7.1채널 HD 오디오 포트가 제공된다.
AM4 플랫폼 막바지의 쓸만한 메인보드, 애즈락 B550 스틸 레전드 디앤디컴
AMD의 AM4 소켓 플랫폼은 라이젠 5000 시리즈와 500 시리즈 칩셋 메인보드로 종언을 고하고, 2021년 중 AM5
소켓으로 넘어갈 것이 예고된 만큼 현재 고가의 메인보드를 구매하기에는 조금 부담되는 상황이다.
다행이라면, 메인보드 자체는 특별히 시스템 성능을 좌우하지 않는다는 점.
오버클럭이나 멀티 GPU 지원, M.2 소켓 규격 등 세부적으로 따지면 성능에 영향을 미치는 부분은 있지만, 애즈락
B550 스틸 레전드 디앤디컴 같은 최신 메인보드라면 충분히 주변 기기들의 성능을 뒷받침해줄 수 있다.
아직 3D V-캐시 탑재 모델이 나오지 않은지라 라이젠 9 5900X의 오버클럭을 통해 전원부 상태를 점검해봤는데,
오버클럭 설정이나 바이오스 버전, CPU 특성 등에 따라 달라질 수 있는 만큼 장담하긴 어렵지만, 최소한 3D V-캐시가 결합된 라이젠 CPU를
기본 상태서 구동하는데는 문제 없을 것으로 기대된다.
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