칩렛 베이스로 라이젠 CPU를 만들어온 AMD가 GPU도 칩렛 방식을 구상 중인 것으로 알려진 가운데, 메인보드 칩셋까지 칩렛 방식을 구상 중이란 소식이 전해졌다.
외신들에 따르면 AMD의 Zen4 라이젠 대응 하이엔드 칩셋인 X670은 메인스트림 칩셋인 B650의 듀얼 패키지 방식이 될 것이라고 전했는데, 이렇게 되면 미니 ITX와 같은 공간 제약이 심한 규격의 메인보드는 기대하기 어려울 것으로 예상된다.
게다가 비용이나 발열도 높아질 것으로 예상되는 만큼, 인텔 엘더 레이크와 같은 DDR5 지원이 예상되는 AMD 차세대 플랫폼 메인보드용 칩셋인 X670이 쓰인 메인보드의 가격은 상당한 수준의 인상이 이뤄질 것으로 전망된다.
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