인텔 엘더 레이크 이후의 CPU 로드맵이 공개되었다.
역시 인텔 투자자회의를 통해 공개된 내용으로, 우선 13세대 코어 CPU의 자리를 차지할 랩터 레이크는 기존 예상과 같이 24코어 32스레드 구성으로 학인되었으며, 구조상 E-코어가 기존의 최대 8개에서 16개로 늘어난다.
제조공정은 엘더 레이크와 동일한 '인텔 7', 소켓도 LGA 1700으로 동일해 메인보드 제조사에서 지원할 경우 바이오스 업데이트를 통해 12세대 코어 CPU 플랫폼에 그대로 사용할 수 있을 것으로 기대된다.
추가적인 오버클럭 기능도 적용될 랩터 레이크의 출시는 올해 하반기로 예정되어 있으며, 시기상 AMD의 라이젠 7000 시리즈인 코드네임 라파엘과 경쟁한다.
한편, 랩터 레이크 후속으로 준비 중인 메테오 레이크와 에로우 레이크도 공식화 했다. 각각은 2023년과 2024년 출시 예정이며, 제조 공정은 인텔 4와 인텔 20A 공정외에 외부 N3 기술 적용이 예고되었다. 에로우 레이크 이후에는 루나 레이크로 명명된 제품이 출격하게 되는데, 인텔 18A와 함께 또 다른 외부 공정이 적용된다.
이는 EMIB와 포베로스 처럼 서로 다른 공정의 칩을 결합하는 패키징 기술에 대한 투자를 진행해온 인텔의 노력이 반영된 것으로, 메테오 레이크부터 P-코어와 E-코어에 서로 다른 제조 공정 적용을 짐작케한다. 실제로 인텔의 메테오 레이크 발표 내용과 해외 매체의 취재를 통해 노출된 테스트 칩은 지금까지와 달리 칩렛이 결합된 형상을 취하고 있다.
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