시그마(SIGMA)가 지난 해 개발 포기를 발표한 풀프레임 포베온(Foveon) 카메라의 센서 개발 현황을 공개했다.
일반 카메라에 쓰이는 CMOS 이미지 센서는 하나의 레이어(layer, 층) 위에 RGB 픽셀 소자를 수평으로 배치하는 베이터 패턴 방식을 사용하지만, 시그마의 포베온 센서는 R,G,B 컬러를 수직으로 별도의 레이어에 배치하므로 3층 구조의 이미지 센서로 불리면서 실제와 유사한 색상 정보를 얻을 수 있다.
시그마는 지난 해 2월 풀프레임 포베온 센서가 장착된 L 마운트 미러리스 카메라 개발 계획 중단을 발표하면서, 센서 개발 과정에서 치명적인 결함으로 양산 포기 및 개발 프로젝트 중단, 기존 설계와 금형 폐기, 그리고 협력 업체인 센서 제조 회사와의 계약도 해지했다고 밝힌 바 있다.
당시 센서 사양을 재검토하고 자사 주도의 기초 연구 개발을 진행하는 단계라고 설명했던 시그마는 1년 뒤인 현재 일본의 연구 기관과 협력하여 새로운 3층 구조의 설계 시뮬레이션 작동 확인 단계를 지나 2단계인 프로토타입 센서를 만드는 과정에 있다고 발표했다.
2단계 개발 과정에서는 실제 이미지 센서의 성능 특성을 확인하기 위해 제품 사양과 동일한 픽셀 크기를 갖지만 총 픽셀 수를 줄인 소형 이미지 센서를 사용한 프로토타입을 평가하게 되며, 이를 통과하면 마지막 3단계로 AD 컨버터 등 양산품과 동일한 사양의 풀프레임 이미지 센서를 이용한 최종 프로토타입을 평가하게 된다.
다만 시제품 센서 평가 결과를 바탕으로 3단계로 진행할지 설계 데이터를 검토해 다시 2단계 프로토타입으로 만들지 결정하기 때문에 아직 이미지 센서의 구체적인 양산 일정은 발표할 수 있는 단계는 아니라고 한다.
따라서 3층 구조 이미지 센서가 들어간 시그마 풀프레임 미러리스 카메라 출시는 좀더 시일이 걸릴 것으로 보인다.
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