임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시했다.
이를 통해 콩가텍은 혹독한 환경과 극한의 온도 조건에서 차세대 실시간 마이크로서버(Microserver)의 워크로드를 지원한다. 최대 20개의 CPU 코어, RAM은 3200 MT/s 속도에 용량은 최대 1TB까지 지원해 기존 제품 대비 4배 증대했으며, PCIe 레인당 처리량은 GEN4 속도로 2배 개선하고 최대 100 GbE의 통신 및 TCC/TSN까지 지원한다.
새로운 모듈은 인텔 제온 D 프로세서 시리즈의 다양한 용도에 맞춘 HCC(High Core Count) 및 LCC(Low Core Count)로 출시된다. conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재되며 4~20개의 CPU 코어와, 최대 1TB의 2933 MT/s 고속 DDR4메모리를, PCIe GEN4 32레인, PCIe GEN3 16레인으로 선택할 수 있다. 또한, 100 GbE의 처리속도와 65~118 와트의 프로세서 기본 소비 전력을 지원하며 TSN 및 TCC 지원과 함께 Real-Time 2.5 Gbit/s 이더넷을 제공한다.
COM-HPC 서버 사이즈 D 및 콤 익스프레스 타입 7 모듈은 5종류의 인텔 제온 D-1700 프로세서와 4~10 CPU 코어를 선택할 수 있다. conga-B7Xl 콤 익스프레스 서버 온 모듈은 최대 3개의 SODIMM 소켓을 통해 최대 128GB의 DDR4 2666 MT/s RAM을 지원하며, conga-HPC/sILL COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈은 최대 256 GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 지원을 위해 4개의 DIMM 소켓을 지원한다. 두 모듈 제품 모두 PCIe GEN4 16레인과 PCIe GEN3 16레인을 제공한다. 또한, 40~67와트의 프로세스 소비 전력에서 고속 네트워킹을 위해 최대 100 Gbe의 처리속도와 TSN TCC를 지원하는 2.5 Gbit/s 이더넷을 지원한다.
인텔 제온 D-2700 프로세서에 기반한 conga-HPC/sILH COM-HPC 서버 사이즈 E 모듈(200 mm x 160 mm)은 다음의 종류로 출시된다:
인텔 제온 D-1700 프로세서 기반의 conga-HPC/sILL COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈(160mm x 160mm) 및 conga-B7Xl COM Express 타입 7 모듈(95 mm x 120 mm)은 다음 구성으로 출시된다.
새로운 COM-HPC 및 콤 익스프레스 서버 온 모듈은 애플리케이션에 즉시 사용 가능하며 히트 파이프 어댑터가 탑재된 강력한 능동 냉각에서부터 완전한 수동 냉각 솔루션에 이르는 우수한 내구성의 냉각 솔루션을 갖춰 진동과 충격에 대해 최상의 기계적 복원력을 구현한다. 소프트웨어 측면에서는 윈도우, 리눅스, VxWorks에 대한 종합적인 보드 지원 패키지를 제공한다. 또한, 콩가텍의 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)에 의한 포괄적인 RTS 하이퍼바이저 지원을 통해 워크로드 통합을 위한 리얼타임 가상 머신을 지원한다.
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