인텔이 엘더 레이크의 길어진 패키징 영향으로, 메인보드 장착 시 수평이 틀어지는 이슈와 관련해 입을 열었다.
엘더 레이크는 지금까지 정사각형에 가까웠던 CPU들과 달리 세로로 길어진 패키징이 특징으로, 이의 영향으로 일부에서 소켓에 장착시 CPU 상단이 수평을 이루지 못해 쿨링에 문제가 생긴다며 논란이 되었고, 이에 민감한 오버클러커는 물리적 변형을 시도하기도 한다.
이와 관련해 인텔은 내부 테스트 결과 소켓 설치 후 약간의 편향(deflection)이 발생할 수 있지만 이때문에 엘더 레이크가 이상 동작한다는 보고를 받지 못했으며, 이상 동작이나 보증 무효를 유발할수 있는 소켓 및 로딩 구조의 변형은 권장하지 않는다는 입장을 Tom's hardware를 통해 전했다.
단지, 이상 성능이 발생하지 않았다는 인텔의 언급은 베이스 클럭 미만으로 낮아지지 않았다는 뜻이며, 편향은 커뮤니티에서 이야기되는 굽힘(bending) 및 뒤틀림(warping)과는 다른 기술적 용어로, 이번 이슈를 바라보는 시선이 사용자들는 다르다는 점을 감안할 필요가 있다.
한편, 관련하여 언급되고 있는 메인보드 휨 현상에 대해서는 CPU와 소켓 사이에 전기적 접촉을 위해 가해지는 기계적 부하로 인해 발생하는 것으로, CPU 히트 스프레더와 직접적인 상관관계가 없다며, 상황을 계속 모니터링하고 있지만 소켓 디자인에 대한 변경은 계획하고 있지 않다고 전했다.
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