반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 자사의 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 고객사 양산 공정에 성공적으로 투입되었다고 밝혔다. 2020년 2분기에 처음 출시된 이 장비는 중국의 대형 메모리 칩 제조회사로부터 양산 투입에 대한 검증을 이미 마친 상태이다.
18-챔버를 지원하는 ACM의 300mm Ultra C VI 장비는 시장의 거의 모든 습식 세정 및 식각 공정과 호환된다. 이 장비는 특히 폴리머 제거(removal), 텅스텐(W) 루프, 또는 백엔드 구리(back-end copper) 공정, 증착 전 세정(pre-dep clean), 식각 및 CMP(화학 기계 연마) 후처리 세정, 딥 트렌치 세정(deep trench clean), RCA 표준 세정 등 다양한 전/후공정에 활용할 수 있다. 뿐만 아니라, 이 장비는 희석 불산(DHF), 희석 황산 과산화수소 혼합물(DSP, DSP+), 이소프로필 알코올(IPA) 건조제 등 다양한 액체 화합물을 지원할 수 있으며, 종횡비가 높은 제품에 사용할 수 있다. 이 장비는 또한 RCA 세정 공정용 DHF, SC-1, SC-2, DIO3와 전면 또는 후면 금속 제거 공정용 HF, HF-HNO3, SC1-1, DIO3, 그리고 CU 루프 세정에 사용되는 ST250, EKC, DHF, 기능수(functional water) 또는 후세정용 FOM 등 다양한 화합물에 적용될 수 있다.
18-챔버 300mm Ultra C VI 장비에는 여러 로봇들로 구성되는 고효율 프런트엔드 모듈 시스템이 장착되어 있다. 이를 통해 이 18-챔버 Ultra C VI 장비는 시간당 최대 800개의 웨이퍼를 처리할 수 있다. 이 장비는 기존 생산 라인에 통합할 수 있도록 장비 폭은 동일하되 길이만 약간 늘려서 더 많은 챔버 수를 제공하는데, 이로써 기존 Ultra C V 12-챔버 시스템에 비해 수율이 50% 증가한 우수한 세정 처리량을 목표로 한다.
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