2023년, 모바일 플랫폼용으로 우선 출시되리라 추정 중인 인텔 메테오 레이크 CPU의 다이샷이 공개되었다.
프랑스 매체를 통해 유출된 다이샷은 레드우드 코브 아키텍처의 퍼포먼스 코어 2개와 크래스트몬트 아키텍처의 에피션트 코어 8개가 결합된 구조로 추정되며, 기존에 7nm 공정으로 소개되었던 인텔 4 공정이 적용된다.
메테오 레이크에 도입될 인텔 4 공정은 인텔 7 공정 대비 20%의 전성비 개선이 예고되어 있으며, TDP는 최대 125W까지 높아질 예정이다.
메테오 레이크는 MCM 방식으로 전통적인 CPU 코어가 담긴 컴퓨트 타일은 인텔 4공정, GPU는 TSMC N3 공정, SoC 부분은 TSMC N4/ N5 공정이 적용될 것으로 추정중이며, 서로 다른 공정을 통해 생산된 타일은 포베로스 혹은 EMIB 기술을 통해 결합될 것으로 판단된다.
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