지난 6월 7일(현지시간 기준) 애플의 주요 외신 9to5mac에 따르면 TSMC가 M2 Pro와 M2 Max를 올해 말 3nm 공정으로 양산할 계획이다.
하이통국제증권 애널리스트인 제프 푸(Jeff Pu)는 보고서를 통해 애플이 TSMC를 애플 실리콘 칩 공급업체로 계속 유지할 것이며, 3nm 공정을 통해 올해 말 애플 최신 칩셋 M2 Pro와 M2 Max를 양산할 것이라고 밝혔다.
이는 5nm 공정으로 제작된 애플 M2 칩셋과 차별화된 점이며, 만약 제프 푸의 보고서가 맞다면 M2 Pro와 M2 Max는 강력한 맥 미니 등에 사용될 수 있다. 이외에도 제프 푸는 3nm 칩셋이 맥 프로 외에도 애플의 사내 서버, 그리고 새로운 아이패드에서 사용될 수 있다고 언급하였다.
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