AMD에서 한국 시간으로 오늘 새벽 1시 개최한 'Meet the Experts' 온라인 세미나를 통해 주요 메인보드 제조사들의 X670(E) 칩셋 메인보드를 공개했다.
이번 온라인 세미나에는 이미 예고된대로 ASRock, ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI 5개 기업의 마케팅, 제품 담당자들이 참여해 9월 15일로 알려진 라이젠 7000 시리즈 대응용 X670(E) 칩셋 메인보드의 주요 특징을 설명했다.
ASRock에서는 X670E 칩셋 메인보드 5종을 공개했는데, 콜라보레이션 모델을 제외하면 기본적으로 칩셋별 하이엔드 모델 1종만 내놨던 타이치를 세분화해 'X670E 타이치'와 'X670E 타이치 카라라(Carrara)' 2종을 선보였다. 일단 외형상 방열판 디자인 차이를 제외한 차이점은 확인되지 않았다.
신호 무결성과 전력 공급 안정성, 온도 조절을 위해 8층 레이어 PCB 사용을 전면에 내세우고 있으며, 역시나 PCIe 5.0 기반 확장 슬롯과 M.2 소켓(Blazing M.2), 27W 고속 충전 USB 4.0, DDR5 보호 회로를 주요 특징으로 설명했다.
이번 행사에서 ASUS는 X670E 메인보드의 주요 특징으로 10Gbps 이더넷과 USB 4, 와이파이 6E, USB PD 지원 케이스 전면 USB 포트, ALC4082 코덱과 ESS ES9218 DAC로 강화된 오디오 경험을 내세웠다.
또한 높아진 AM5 소켓의 전력 한계치에 걸맞게 110A Power Satge 기반 전원부, 최대 125℃ 대응이 가능한 10K 프리미엄 캐퍼시터, PCIe 5.0 NVMe M.2 소켓 등을 특징으로 알렸다.
바이오스타는 플래그십 모델인 X670E 발키리를 소개했다.
디지털 PWM과 105A DrMOS 22페이즈 전원부, PCIe 5.0 M.2 소켓, SMT 방식의 DDR5 메모리 소켓, 리얼 HDMI 2.1과 DP1.4포트, 바이오스 업데이트 편의를 위한 '스마트 바이오스 업데이트', 통합 관리 SW인 오로라 유틸리티, 전원부와 PCH, M.2 SSD 전체를 커버하는 히트싱크 등을 특징으로 내세웠다.
기가바이트 역시 강화된 전원부, 디자인과 PCIe 5.0 디자인을 소개했다. 전원부 방열판은 CPU 공랭 쿨러와 같은 방열핀 적층 방식에 나노카본 코팅, 8mm 히트파이프, 고성능 서멀 패드를 특징으로 한다.
PCIe 5.0 M.2 소켓은 앞서 유출 정보로 확인되었던 25110 규격 지원이 공식 확인되었고, PCIe 4.0 SSD 대비 높은 발열이 예상되는 PCIe 5.0 SSD를 위해 기존 메인보드 번들 방열판보다 더 커진 방열판이 제공된다.
추가로 그래픽 카드 대형화에 따라 고정쇠 결착 난이도가 높아지는 현실을 반영한 PCIe EZ-Latch Plus, 나사없이 걸쇠 형식으로 손쉽게 M.2 SSD를 결착할 수 있는 M.2 EZ-Latch Plus 기능도 도입했다. 여기에 10Gbps 이더넷과 USB 4, 와이파이 6E, DTS:X Ultra 지원 하이파이 오디오도 지원한다.
MSI는 X570 보드와 비교해 최대 90A 18페이즈 전원부에서 105A 26페이즈로 강화된 전원부, 6층 레이어에서 10층 레이어로 강화된 PCB, 웨이브 핀 및 크로스 히트파이프, USB PD 지원 USB 포트로의 변화를 소개했다.
추가로 일부 하이엔드 메인보드에는 PCIe 5.0 지원 M.2 확장 카드 번들을 소개했다.
한편, AMD 라이젠 7000 시리즈, 코드네임 라파엘 대응을 위한 AM5 플랫폼은 새로운 소켓과 더불어 PGA 방식에서 LGA 방식으로의 변화를 꾀했으며, 고성능 CPU 지원을 위해 전력 스펙도 기본 170W, 최대 230W까지 높아졌지만, 기존 AM4 쿨러와 호환되어, 환경에 따라 기존 쿨러를 계속 사용할 수 있다. 또한 PCIe 5.0 24Lane, 최대 14개의 USB 20Gbps 포트, 와이파이 6E 및 블루투스 LE 5.2, HDMI 2.1, DisplayPort 2를 지원한다.
AMD 라이젠 7000 시리즈와 AM5 소켓 메인보드의 출시일은 9월 15일로 예상 중이다.
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