CPU 발열 해소를 위한 쿨러 장착 시 중간에 빈틈을 메꾸고, CPU의 열을 쿨러에 전달하는 매개체인 서멀 그리스를 어떤 식으로 바를지에 대한 논란은 지금도 계속되고 있다. 그런 가운데 대표적인 쿨러 제조사 중 한 곳인 녹투아에서 CPU별 권장하는 서멀 그리스 도포 방법을 공개했다.
guru3d를 통해 공개된 내용에 따르면 인텔 LGA 115x와 LGA 1200, AMD AM5와 같이 작은 모델은 중앙에 약 3mm ~ 4mm 크기의 원형으로, 인텔 LGA 1700과 LGA 20xx, AMD AM4와 같은 중형 CPU는 모서리 네 곳에 2mm 미만의 원형과 히트스프레더 중앙에 3mm ~ 4mm 원형으로 도포할 것을 권했다. AMD 스레드리퍼와 인텔 캐스케이드 레이크와 같은 대형 CPU는 각 모서리와 면의 중앙 부분에 2mm 급의 원형으로 도포하고, 중앙 부분 네 곳에 3mm ~ 4mm 형태로 도포하도록 권유했다.
커뮤니티에서는 이번에 녹투아에서 권장한 중앙 원형 도포 방식과 함께 당구장 표식(※), 일부 제조사에서 미리 쿨러 베이스에 도포한 것과 같이 히트스프레더 전체 표면에 얇게 도포하는 방식의 세 가지 방식이 주로 권장되고 있다. 공통적으로 과한 서멀 그리스는 오히려 열 저항을 높여 온도 상승을 유발하고, 소켓으로 흘러 넘쳐 시스템 손상을 유발할 수 있다며 주의를 당부하고 있다.
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