라이젠 7000 시리즈 출시를 앞두고, AMD에서 메인스트림 칩셋인 B650(E) 기반 메인보드를 발표하는 온라인 세미나(웨비나) 개최를 예고했다.
AMD는 주요 메인보드 제조사들의 X670(E) 칩셋 메인보드 특징을 소개하는 웨비나를 지난 8월 5일 개최한 바 있는데, 웨비나 역시 기존 행사의 연장선으로 볼 수 있다.
ASRock, ASUS, BIOSTAR, GIGABYTE, MSI 다섯 개 업체의 B650(E) 칩셋 메인보드가 공개될 웨비나는 한국 시간으로 2022년 10월 5일 00시에 시작된다. AMD는 행사를 앞두고 홈페이지서 사전 참가 등록을 받고 있다.
한편, 9월 27일 라이젠 7000 시리즈 지원을 위해 발표된 칩셋은 X670, X670E, B650, B650E의 4종이며, 이중 기본형 칩셋과 E 칩셋의 차이는 확장 슬롯의 PCIe 5.0 및 강화된 오버클럭 지원 여부가 핵심 차이로 알려졌다.
B650(E) 칩셋 메인보드는 10월 중 출시가 예고되었으며, 엔트리급 포지션의 칩셋에 대해서는 말을 아끼고 있다.
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