라이젠 7000 시리즈 리뷰가 공개되면서 공통적으로 지나치게 높은 발열이 지적되고 있는데, 흔히 인텔 CPU를 통해 알려진 '뚜따'를 통해 20도나 온도를 낮출 수 있다는 내용이 공개되었다.
인텔 CPU 뚜따를 알린 오버클러커 der8auer은 자신의 유튜브를 통해 라이젠 9 7900X의 뚜따전후 온도를 비교했다. 이에 따르면 시네벤치 R20 멀티 코어 테스트에서 뚜따 전과 비교했을 때 온도가 20도나 낮아졌다.
라이젠 7000 시리즈도 IHS 접합에 숄더링 방식을 적용했음에도 라이젠 5000 시리즈보다 급격한 온도 상승이 발생하는 이유로는 더 높은 클럭과 전력이 더 작아진 면적에 집중된데다, AM4 소켓과 쿨러 호환성을 유지하기 위해 IHS 높이를 상당히 두껍게 만든 것이 꼽히고 있다.
IHS와 CPU 코어 다이 및 IO 다이가 숄더링으로 접합된 만큼 '뚜따'시 코어 파손 위험성이 높아 권장할 방식은 아니지만, 쉽게 발견할 수 있는 과열 이슈를 감안한채 출시한 이유에 대한 의문이 커지고 있다.
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