인텔에 이어 AMD에서도 DDR5 메모리를 공식 지원하는 라이젠 7000 시리즈와 AM5 플랫폼이 출시됐다.
Zen4 아키텍처가 적용된 AMD 라이젠 5세대 프로세서 7000 시리즈를 사용하기 위해서는 새로운 AM5 메인보드가 필요한데, CPU
소켓 모양만 바뀐 게 아니라 DDR5 오버클럭 메모리 지원, PCIe 5.0 지원 M.2 스토리지 등 더욱 빠른 성능을 낼 수 있는 PC 부품을
쓸 수 있다.
제이씨현에서 출시한 기가바이트 X670 어로스 엘리트 AX는 강화된 전원부와 더 빨라진 성능, 안정적인 쿨링 솔루션을 통해 새로운 라이젠
시스템을 꾸미고 싶은 사람들에게 잘 어울리는 메인보드다.
AM5 시대 겨냥한 기가바이트 X670 어로스 엘리트 AX 제이씨현
기가바이트 X670 어로스 엘리트 AX 제이씨현 메인보드는 AMD의 최신 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 제품이다. 구리 함량을
2배 늘린 8레이어 PCB 설계와 세련된 블랙 컬러 디자인, 내구성을 높이기 위한 전원부 및 M.2 쿨링 솔루션, 2.5Gbps 유선 및
Wi-Fi 6E 무선 네트워크 환경을 지원한다.
X670 어로스 엘리트 AX는 AM4 대비 전력 요구치가 들어난 AM5 소플랫폼에 맞춰 AMD 라이젠 7000 시리즈 CPU의 최대 터보
부스트 및 오버클럭 성능을 극대화하기 위해 고품질 컴포넌트를 사용한 16+2+2 페이즈 트윈 디지털 VRM 설계를 적용했다.
정격 90A 전류 공급 능력으로 멀티코어 CPU 잠재력을 최대한 발휘할 수 있는 16(8+8 병렬) 페이즈 VCORE와 내장 그래픽 및
메모리 컨트롤러를 위해 정격 60A 전류 공급이 가능한 2 페이즈 SOC, 그리고 CPU에 연결된 PCIe 레인에 정격 90A 전류를 안정적으로
공급하는 2 페이즈 MISC 구성이다.
전원부 쿨링 솔루션도 그에 맞춰 기존 히트싱크 대비 표면적을 3배 늘린 일체형 히트싱크 디자인에 8mm 히트파이프를 탑재하고 7W/mK
열전도 패드를 사용해 MOSFET 쿨링 성능을 강화했다.
AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 적용된 LGA 1718핀 소켓 AM5 규격으로 이제 AMD 사용자도 CPU 쿨러를 제거 시
CPU가 함께 뽑히는 일명 무뽑기 현상을 걱정하지 않아도 된다.
소켓 AM4 플랫폼의 호환성을 고려했을 때 AM5 플랫폼 역시 라이젠 7000 시리즈 이후에 출시되는 차세대 프로세서들도 바이오스
업데이트를 통해 지원 가능할 것으로 기대된다.
인텔과 달리 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 DDR4 없이 완전히 DDR5 메모리만 지원하도록 만들어졌기 때문에 X670 어로스
엘리트 AX 보드도 4개의 DDR5 메모리 슬롯을 탑재했다.
듀얼 채널 메모리 지원 및 슬롯당 32GB씩 최대 128GB까지 메모리 확장이 가능하며, 최대 DDR5-6400까지 AMD EXPO 및
인텔 XMP 3.0과 같은 메모리 오버클럭 프로필이 적용된 모듈을 사용할 수 있다.
기가바이트 독점적인 DDR5 회로 설계로 기본 DDR5 PMIC 보안 모드를 프로그래밍 가능 모드로 잠금해제하고 광범위한 기본 DDR5
전압을 제어하여 낮은 레이턴시, 높은 동작클럭을 적용할 수 있다. 전류 간섭과 방해를 차단하는 후면 메모리 쉴드 채용 및 DDR5 메모리를
시스템 부하에 맞춰 부스트 클럭을 자동 조절하는 기능도 들어갔다.
AMD X670E와 X670 메인보드 칩셋의 가장 큰 차이는 PCIe 5.0 그래픽 카드 슬롯 지원 여부다. NVMe 인터페이스는 PCIe
5.0 x4 레인이 제공되지만, 그래픽 카드를 위한 PCIe 인터페이스는 X670E와 B650E만 1x16 또는 2x8 레인 형태로 PCIe
5.0 규격이 적용된다.
그래서 기가바이트 X670 어로스 엘리트 AX의 확장 슬롯은 PCIe 4.0 x16 인터페이스를 지원하며, 아래에 보이는 2개의 x16
형태 슬롯은 각각 PCIe 4.0 x4 및 PCIe 3.0 x2 레인으로 구성된다. 상단에 위치한 PCIe 5.0 M.2 슬롯만 별도의
히트싱크가 사용되고 중간에 있는 3개의 PCIe 4.0 M.2 슬롯은 하나의 커다란 히트싱크(써멀 가드)가 덮이는 형태다.
M.2 히트싱크가 달려있는 메인보드는 M.2 스토리지 고정 나사를 체결하기 복잡하거나 분실할 위험이 있는데, 이 제품은 원터치 버튼으로
메인보드 손상을 방지하고 드라이버 없이고 SSD 장착이 가능한 M.2 이지 래치(EZ-Latch) 방식을 도입했다. M.2 2280 및
22110 규격의 SSD를 지원한다.
PCIe 4.0 x16 슬롯에는 크고 무거운 고성능 그래픽 카드 장착 시 뒤틀림과 휘어짐을 방지하기 위한 유니 메탈 프레임 쉴드와 더블
록킹 브라켓을 채용해 내구성을 높였으며, 그 위로 보이는 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯도 메탈 커버를 사용해 인장 강도를 높였다.
M.2 슬롯과 마찬가지로 그래픽 카드를 장착하는 PCIe 4.0 x16 슬롯에도 손쉽게 잠금 장치를 풀 수 있는 PCIe
EZ-래치(Latch) 방식이 적용됐다.
소켓 AM5를 지원하는 AMD 600 시리즈 메인보드 칩셋은 이전과 달리 상위 모델은 2개의 칩셋을 사용해 기능을 확장하는 형태로
설계된다. X670 메인보드는 그래픽 카드를 위한 PCIe 5.0 x16 인터페이스를 지원하지 않는다는 점을 제외하면 X670E 칩셋과 차이가
없다.
X670 어로스 엘리트 AX 메인보드는 M.2 스토리지에 대한 지원이 많이 늘어나면서 이제는 레거시 장치로도 볼 수 있는 SATA
6Gbps 커넥터의 숫자가 4개로 줄어서 M.2 슬롯과 같은 갯수가 되었다. X670 칩셋을 통해 NVMe SSD와 SATA 저장장치 모두
RAID 0, 1, 10 구성을 지원한다.
내장 오디오는 리얼텍 ALC897 7.1채널 HD 오디오 코덱 및 고급 오디오 캐패시터를 사용했으며, PCB 레벨에서 아날로그 오디오 구성
요소를 분리하여 잠재적인 노이즈 간섭으로부터 보호하는 오디오 노이즈 가드를 특징으로 한다.
리얼텍 RTL8125BG 이더넷 컨트롤러를 통해 표준 기가비트(1Gbps) 이더넷보다 2배 더 빠른 최대 2.5GbE 네트워크 연결을
제공하며, 2.4GHz 및 5GHz 외에 새로운 6GHz 대역을 지원하는 최신 무선 솔루션 802.11ax Wi-Fi 6E와 블루투스 v5.2
연결이 가능한 무선 네트워크 기능을 갖췄다. 동봉되는 스마트 안테나도 기존 대비 신호강도가 2배 강력해졌다.
후면 I/O 구성은 좌측부터 CPU와 메모리 없이도 바이오스(BIOS) 업데이트가 가능한 Q-Flash Plus 버튼을 비롯해 무선 안테나
연결 단자 2개. 내장 그래픽 출력을 위한 HDMI 2.1 포트, USB 2.0 포트 4개와 USB 3.2 Gen1 포트 6개, USB 3.2
Gen2 포트 2개, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개, RG-45 LAN 포트, 3개의 오디오 잭으로 구성된다.
이전 세대 라이젠 프로세서는 내장 그래픽 기능이 아예 없는 데스크탑 CPU와 그래픽 기능이 통합된 APU 버전이 따로 출시됐지만, 라이젠
7000 시리즈에서는 기본 내장 그래픽 기능이 제공되므로 외부
디스플레이에 연결할 수 있다.
메인보드 내부 헤더를 통해 4개의 USB 2.0 포트 및 USB 3.2 Gen1 포트를 사용할 수 있으며, 최대 20Gbps
속도의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 지원 장치를 PC 전면에서 연결할 수 있는 헤더가 제공된다.
그 밖에 기가바이트 RGB 조명 동기화 기술 RGB Fusion 2.0을 지원하는 3개의 RGB LED 커넥터와 2개의 ARGB 커넥터,
케이스에 연결하지 않은 상태에서 시스템 전원을 켜거나 안전 모드 부팅, RGB 스위치 등으로 사용자가 재구성할 수 있는 멀티 키 버튼이
적용됐다.
기가바이트 X670 어로스 엘리트 AX 제이씨현 구성품으로는 메인보드 외에 사용자 설명서, SATA 케이블 2개, 스마트 안테나, M.2
나사/스탠드 오프, 그리고 G 커넥터와 어로스 스티커 등이 들어있다. 기가바이트 국내 공식 수입사인 제이씨현으로부터 3년 무상 보증을 받을 수
있다.
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