라이젠 7000 시리즈가 나왔다. CPU 자체의 성능과 가격은 확실한 메리트를
제공하지만, 동시 출시된 X670(E) 메인보드의 가격과 DDR5 전용이라는 요건에, 환율이라는 미스테리가 결합되어 구매
비용이 확 뛰어 버렸다.
AM5 플랫폼이 교체될때까지 쓰겠다면 모를까, 아무래도 X670(E) 보드 가격은
부담되는 PC 이용자들이 많을 것이다. 그래서인지 메인스트림인 B650(E) 칩셋 보드가 비교적 빠르게 출시되었는데, 이번
기사에서는 ASRock이 내놓은 B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드를 살펴보겠다.
메인스트림을 위한 B650(E) 칩셋, X670(E)과 같지만 달라
앞서 ASRock X670E Steel Legend 디앤디컴 메인보드 기사에서 정리하긴
했지만, B650 칩셋 메인보드를 처음으로 다루면서 다시 한 번 X670(E) 칩셋과의 스펙을 다시 한 번 정리했다.
간단히 말해 X670(E)와 B650(E) 칩셋은 'Promontory 21'로 알려진
칩셋이 메인보드에 한 개 쓰였다면 B650, 두 개 쓰였다면 X670으로 분류되며, 메인보드에 PCIe 5.0 슬롯이
더해지면 칩셋 명 뒤에 접미사 'E'를 더해 구분한다.
실제 X670(E)와 B650(E) 칩셋의 최하단 마킹이 동일하고, I/O 지원면에서는
X670(E)가 딱 B650(E)의 두 배에 달하는 것을 알 수 있다. 한가지, X670(E)는 두 개의 칩셋을 링크하는데
PCIe x4Lane을 사용하기 때문에 확장 슬롯이나 M.2 소켓 등으로 쓸 수 있는 PCIe Lane은 X670(E)가
B650(E)의 두 배에 미치지 못한다.
AMD는 이렇게 600 시리즈 칩셋의 기본 코어를 통일한 것은 물량 확보와 비용면에서
최적화를 위한 아이디어로 판단된다. 현재 알려진 바에 의하면 엔트리급 칩셋인 A620도 'Promontory 21' 칩이
쓰일 것으로 예상되고 있다.
17페이즈 전원부와 PCIe 5.0 SSD 전용 방열판, ASRock B650 Pro RS 디앤디컴
라이젠 7000 시리즈는 전반적으로 소비전력이 높아진 만큼, 메인스트림 메인보드도
전원부가 전세대 메인보드보다 강화되었다. ASRock B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드는, 전 세대 모델과 비교하자면
ASRock B550 Pro4 디앤디컴에 대응한다.
ASRock B550 Pro4 디앤디컴 메인보드는 8페이즈 전원부였던 반면, ASRock
B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드는 무려 두 배 이상인 17페이즈(14+2+1) 구성이며, DrMOS도 전 세대에서는
50A짜리가 쓰인데 반해 60A짜리로 변경해, 전력 소비량이 높아진 라이젠 7000 시리즈와 차세대 AM5 소켓 CPU도
대응한다.
제품명에서 짐작하듯, ASRock B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드의 그래픽 카드
장착용 확장 슬롯은 PCIe 5.0 대신 PCIe 4.0으로 구성된다. 최근 출시된 지포스 RTX 4090도 아직 PCIe
4.0 기반인 만큼 일반적인 PC 사용자가 확장 슬롯 대역폭이 부족할 일은 없을 것으로 판단된다.
반면 CPU 소켓과 PCIe 4.0 x16 슬롯 사이에 배치된 M.2 소켓은 PCIe
5.0 규격을 지원해 차세대 고성능 M.2 SSD의 성능을 제대로 뒷받침해줄 수 있고, 발열을 안정적으로 잡아주기 위해
높이와 방열면적을 키운 독특한 방열판을 기본 제공한다.
자원 공유 고민없이 속 편하게 필요한 기능 사용
추가 확장 슬롯은 PCIe 4.0 x1, PCIe 3.0 x16(x4Lane)과 함께
와이파이겸 블루투스 모듈 장착을 위한 M.2 소켓(Key E) 타입이 제공된다.
추가로 PCIe 3.0 x4Lane 또는 SATA 6Gbps 타입 SSD를 지원하는
M.2 소켓과 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓, 4개의 SATA 6Gbps 포트가 제공된다. 각 확장 슬롯과
M.2 소켓, SATA 포트는 자원 공유를 하지 않도록 설계되어, 모두 동시 사용할 수 있다.
라이젠 7000 시리즈는 DDR5 메모리 전용으로 설계되었다. DDR5 메모리는 DDR4
메모리보다 클럭이 높아, 메모리 컨트롤러 클럭과 인피니티 패브릭 클럭의 1:1:1 대신, 1:1:자동 세팅이 권장된다.
번거로운 오버클럭 과정이 조금 더 단순해졌고, 권장 오버 클럭은 DDR5
6000MHz이다. ASRock B650 Pro RS 디앤디컴은 이보다 더 높은 DDR5 6200MHz 이상의 오버클럭을
지원해, 보다 높은 성능을 끌어내고 싶은 사용자들에게 어울린다.
메모리 슬롯과 24핀 주전원 커넥터 인근에는 부팅시 CPU/ MEM/ VGA/
BOOT 장비의 이상 여부를 간단히 표시해주는 PSC(POST Status Checker)도 배치해, 문제 발생시 근원을
빠르게 파악하고 대처할 수 있도록 도와준다.
간편한 바이오스 업데이트, I/O 실드 일체형
백패널은 라이젠 7000 시리즈 I/O 다이에 통합된 RDNA2 그래픽 코어 출력용
DisplayPort와 HDMI 포트가 제공되며, 이들 포트는 각각 최대 4K 120Hz 출력을 지원한다. 백패널 보호용
I/O 실드가 기본 고정되어 있어 시스템 조립 편의성을 높였다. 편의성 향상과는 무관하게, I/O 실드 돌출부에 손이
베이지 않도록 취급에 주의가 필요하다.
한편, USB 3.0포트 2개와 USB 3.1 포트 2개(Type-A/ C), USB
2.0 포트 6개가 제공되며, 이중 Type-C 포트에 인접한 USB 2.0 포트는 간편한 바이오스 업데이트 기능인
바이오스 플래시백 기능을 갖춘 포트다.
리얼텍 ALC897 오디오 코덱 기반으로 7.1 채널 HD 오디오 구성을 지원하며,
리얼텍 드래곤랜 RTL8125BG 컨트롤러를 탑재해 2.5Gbps 이더넷을 지원한다. I/O 실드에는 앞서 확장 슬롯
부분에서 살펴본 와이파이 & 블루투스 모듈용 SMA 안테나 고정 홀도 미리 뚫어놨다.
새로운 시대를 여는 새로운 보드, ASRock B650 Pro RS 디앤디컴
PCIe 5.0이 처음 도입된 인텔 600 시리즈 보드의 선례가 있는데다, 그동안 인상된
환율, 전력 수준이 높아진 CPU(그에 맞춰 강화된 전원부), AM5 플랫폼 장기화 예고에 맞춰 전원부를 포함한 전반적인
품질 업그레이드 등, AMD 라이젠 7000 시리즈 플랫폼의 높은 초기 가격은 어느정도 예상되던 부분이다.
그래서인지 상대적으로 합리적 가격이 기대되는 B650(E) 칩셋 메인보드가,
X670(E) 보드 출시 후 한 달도 되지 않아 나왔다. CPU와 플랫폼 특성이 있다 보니 B650(E) 칩셋 메인보드도
전 세대 메인스트림 칩셋보드인 B550 제품 대비 가격 인상은 피할 수 없었지만 말이다.
이번 기사의 주인공인 ASRock B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드도 전 세대
제품과 비교해 강력해진 전원부 설계와 더 많은 M.2 소켓, I/O 실드 일체형 설계, ODD나 USB 필요없는 자동
드라이버 설치(ADI) 및 바이오스 업데이트(바이오스 플래시백) 기능 등, 여러면에서 업데이트되었다.
ASRock B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드는 유통사인 디앤디컴에서 지원하는
다이나믹 케어서비스를 받을 수 있다. 3년 보증 서비스를 기본으로 구입 3개월 내 고객 과실로 인한 파손도 1회 무상
수리, 구입 1년 이내 불량에 대한 왕복 택배비 무료, 서비스 후 2개월 내 재불량 시 서비스 기간 2개월씩 최대 6개월
연장, 케이스별 상담 이력 관리, AS 대행에 대한 불만족 시 중재 서비스 등 고객에게 필요한 정책이 지원된다.
구체적인 종료 시점을 명시하지 않았지만, 최소 2025년까지 지원이 약속된 AM5 플랫폼
사용에 안심을 더한 것도 ASRock B650 Pro RS 디앤디컴 메인보드의 특징 중 하나로 볼 수 있겠다.
[영상] 대만과 한국의 PC부품 메인보드 그래픽카드, 제조사 흥망사 통합본 (1~4편) 
