엔비디아의 차세대 GPU로 알려진 블랙웰(Blackwell) 관련 추가 정보가 나왔다.
새로 나온 정보에 따르면 엔비디아는 최소한 블랙웰에는 라데온 RX 7000 시리즈의 칩렛 방식을 적용할 계획이 없으며, TSMC 3nm 공정을 이용해 지금까지와 같은 모놀리식 구성으로 설계, 3GHz에 달하는 GPU 클럭으로 최대 2.6배에 달하는 성능 개선을 목표로한다.
플래그십 코어인 GB102의 SM은 AD102과 같은 최대 144개로, 사실이라면 최대 2.6배에 달하는 성능 향상을 위해 이번에도 전력 효율 개선에 중점을 두고, 레이 트레이싱과 패스 트레이싱에 집중할 것으로 기대된다.
VRAM은 GDDR6X에서 GDDR7으로 전환, 메모리 버스는 384bit, 인터페이스는 PCIe 5.0을 계획 중이다.
한편, TSMC 3nm 공정을 적용한다면 현재 5nm 공정에 비해 제조 단가가 25% 이상 비싸질 것으로 예상되는 만큼 실제 제품 가격 인상을 피할 수 없을 것으로 예상된다.
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