일부 X670 칩셋 메인보드에서 라이젠 7000X3D CPU 버닝 현상이 발생해 사용자들을 불안하게 만들고 있다.
해외 커뮤니티에 관련 문제로 인한 피해를 호소하며 올라온 사진에는 메인보드의 CPU 소켓이 타고, CPU의 대응 지점이 부풀어 오른 모습을 확인할 수 있다. 정확한 원인은 확인되지 않았지만 소켓 번 증상이 발생한 위치를 보면 3D V-캐시가 탑재된 CCD에 과도한 전력 혹은 전압이 인가되며 발생한 것으로 추정된다.
최근 CPU는 성능을 극한까지 끌어 올리고 있는데, 3D V-캐시 모델은 전 세대의 라이젠 7 5800X3D 부터 안정성 확보를 위해 오버클럭이나 전력 상한선이 스탠다드형 모델보다 낮게 세팅되었고, 이는 라이젠 7000X3D 모델 역시 마찬가지다.
한가지 차이라면 라이젠 7000X3D는 자동 오버클럭 기능인 PBO가 지원되는데, 이번 소켓번 현상은 전 세대보다 완화된 오버클럭 설정과 관련된 바이오스 이슈일 가능성이 점쳐지고 있다.
|
[영상] 메모리와 TSMC에 달린 2026년, PC 시장 신제품 출시 [2026년 PC시장 전망] 
