AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 업계에서 가장 폭 넓은 신규 GPU 시스템 포트폴리오 중 하나를 발표했다.
새로운 모듈형 아키텍처는 소형 1U 및 2U 폼 팩터에서 AI 인프라와 가속화된 컴퓨팅을 표준화하면서 현재는 물론 미래의 GPU, DPU, CPU를 고려해 탁월한 유연성과 확장성을 제공한다. 슈퍼마이크로의 고성능 수냉식 냉각 기술로 집적도 높은 구성이 가능해져, 2개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 고속 인터커넥트로 통합된 1U 2노드 구축이 가능해졌다. 또한 슈퍼마이크로는 전 세계 시설을 통해 매달 수천 개의 랙 규모 AI 서버를 공급할 수 있는 역량을 갖췄으며 플러그 앤 플레이 호환성을 보장한다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 플랫폼은 차세대 AI 기술까지 수용 가능한 폭넓은 서버를 제공할 예정이다. AI 기반 서버 고유의 열, 전력, 그리고 물리적 문제를 해결하는 이 신제품에는 다음과 같은 제품이 포함된다.
ARS-111GL-NHR – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 1개, 공냉식
ARS-111GL-NHR-LCC – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 1개, 수냉식
ARS-111GL-DHNR-LCC – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 2개, 노드 2개, 수냉식
ARS-121L-DNR – 2개의 노드에 각각 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 2개, 총 288개의 코어
ARS-221GL-NR – 2U의 엔비디아 그레이스 GPU 슈퍼칩 1개
SYS-221GE-NR – 최대 4개의 엔비디아 H100 텐센코어 또는 4개의 엔비디아 PCIe GPU 탑재한 듀얼 소켓 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서
모든 MGX 플랫폼은 고성능 인피니밴드 또는 이더넷 네트워킹을 위한 엔비디아 블루필드-3 DPU 및/또는 엔비디아 커넥트X-7 인터커넥트를 통해 성능 향상이 가능하다.
슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 시스템에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.
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