일부 쿨러 제조사에서 인텔의 차세대 소켓인 LGA 1851 지원과 관련해 서로 다른 입장을 표하고 있는 가우넫, 현재 LGA 1700 소켓과의 구체적인 물리적 규격 차이가 확인되었다.
benchlife에 따르면 데스크탑용 메테오 레이크와 애로우 레이크에 채택될 LGA 1851 소켓 및 CPU 장착부의 크기는 LGA 1700과 동일하지만, 히트스프레더(IHS)에서 메인보드까지의 높이는 LGA 1851에서 0.1mm더 높아진다.
LGA1200에서 LGA1700으로 소켓 규격이 바뀔 때는 IHS에서 메인보드까지 높이가 최대 1mm 낮아져 기존 방식으로는 제대로 밀착되지 않아 별도의 스페이서가 사용되어야 했지만, 이번 LGA1851 소켓은 높이가 높아지면서 간격 발생에 따른 냉각 성능 하락은 우려하지 않아도 될 것으로 판단된다.
단지, 기존보다 CPU의 높이가 높아짐에 따라 일부 쿨러는 고정 과정에서 장력이 과다하게 가해져 장기간 사용시 CPU 코어 손상을 유발하거나, 장착 과정에서 장력 불균형에 따른 냉각 성능 저하 가능성도 있다.
일부 쿨러 제조사에서 LGA 1851용 가이드를 별도 개발한 것도 이러한 위험을 타파하기 위한 것으로 판단되는데, 데스크탑용 메테오 레이크 또는 애로우 레이크 업그레이드를 고려 중인 사용자라면 현재 사용 중인 쿨러 재조사의 향후 대응을 관심있게 지켜볼 필요가 있다.
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