AMD에서 개발 중인 것으로 추정 중인 차세대 APU 관련 정보가 유출되었다.
관련 내용은 AMD 직원의 링크드인 프로파일을 통해 확인된 것으로, 해당 내용에 따르면 AMD는 3nm 공정 기반의 사운드 웨이브(Sound Wave)와 5nm 기반 크라켄(Kraken), 7nm 기반 사를락(Sarlak)과 Strix A0/ B0을 계획 중이다.
Strix A0/ B0는 RDNA3.5 기반에 최대 40CU 그래픽 코어, Zen5/ Zen5c 아키텍처, 크라켄은 4 Zen5 코어와 4 Zen5c 코어와 최대 8CU RDNA3.5 그래픽의 결합, 스트릭스와 사를락, 크라켄은 칩렛 디자인으로 추정된다.
사운드 웨이브 관련 정보는 아직 베일에 가려진 상황이지만 Zen5 아키텍처 코어 코드네임 너바나가 4nm와 3nm 공정이, 코드네임 모피어스인 Zen6 코어가 3nm와 2nm가 혼용되는 것으로 알려진 것을 감안할 때, 사운드 웨이브는 3nm 공정 기반 Zen6 아키텍처 기반 제품으로 예상된다.
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