텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 4월 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024에서 더 안전하고 스마트하며 지속 가능한 미래를 구현하기 위한 새로운 임베디드 프로세싱 및 연결 제품을 시연한다고 발표했다. TI는 3A홀 131번 부스에서 열리는 전시에서 로봇, 에너지 전환 및 전기차와 같은 애플리케이션을 위한 최신 기술을 선보일 예정이다.
TI는 임베디드 월드 2024에서 혁신적인 반도체, 직관적인 소프트웨어 및 설계 전문 지식을 통해 엔지니어가 더 스마트하고 안전하며 적응력이 뛰어난 설계를 만드는 데 어떻게 도움이 되는지 소개할 예정이다. 주요 내용은 다음과 같다:
확장 가능한 프로세서를 통해 구현하는 AI 탑재 스마트 멀티 디스플레이 HMI 시스템: TI는 AI 가속기가 통합된 새로운 임베디드 Arm 기반 프로세서가 컴퓨팅 성능을 향상시키고 가장 복잡한 HMI 시스템 내에서 최대 3개의 디스플레이를 동시에 실행하며, 통합 소프트웨어 플랫폼의 지원을 받아 재사용을 극대화하는 방법을 시연한다.
산업, 의료 및 차량 시스템용 마이크로컨트롤러(MCU): TI는 임베디드 월드2023에서 처음 Arm Cortex-M0+ MCU를 발표한 이후 100개 이상의 새로운 MCU를 포트폴리오에 추가했다. 해당 포트폴리오는 메모리, 아날로그 통합 또는 크기에 대한 모든 설계 요구 사항에 맞는 옵션을 제공함으로써 부품 및 시스템 수준에서 비용과 설계 시간 단축에 기여한다.
TI는 임베디드 월드 2024에서 아마존 로보틱스(Amazon Robotics)의 프로테우스(Proteus) 자율 이동 로봇(AMR)의 모바일 로봇 안전 컨트롤러(MRSC)에 TDA4VM과 같은 고집적 임베디드 프로세서의 사용을 소개하는 한편, 전시를 통해 차세대 AMR 애플리케이션을 위한 안전 시스템 영역에서의 혁신적인 반도체의 중요성에 대해 선보일 예정이다.
또, TI는 지각 감지, 정밀 모터 제어, 실시간 통신 및 AI 기능을 위한 임베디드 기술과 레퍼런스 설계를 전시한다.
TI는 무선 연결을 사용하여 각 인버터의 전압을 모니터링하고 인터넷 프로토콜 v6 기반 Sub-1GHz 무선 네트워크를 통해 신속하게 전압을 차단할 수 있는 양방향 GaN 기반 태양광 마이크로인버터의 시연 및 스마트폰을 사용하여 블루투스 LE로 마이크로인버터를 시운전하는 방법 두 가지를 단일 듀얼 밴드 디바이스에서 선보일 예정이다.
더불어 TI는 난방, 환기 및 공조(HVAC) 애플리케이션에서 가변 주파수 에어컨 실외기 컨트롤러를 위한 테스트 및 즉시 사용 가능한 레퍼런스 설계 또한 선보일 예정이다. 또, 컴프레서 및 팬 모터 드라이브를 위한 센서리스 3상 영구 자석 동기 모터 벡터 제어, 단일 C2000™ MCU의 디지털 인터리브 부스트 역률 보정(PFC)을 통해 새로운 효율성 표준을 충족하는 방법 등에 대해서도 설명할 예정이다.
TI의 전문가들은 엔지니어들이 임베디드 시스템을 더욱 쉽게 개발할 수 있게 도와주는 TI의 프로세서, MCU, 무선 연결 및 레이더 기반 디바이스 포트폴리오와 같은TI Developer Zone에서 제공되는 다양한 하드웨어, 소프트웨어 및 설계 툴에 대해 설명할 예정이다.
[영상] NVIDIA 젠슨황과 TSMC 모리스창, 이들이 대만의 대표 국민영웅이 된 이유는? 
