블랙웰 아키텍처 기반의 지포스 RTX 5090 FE는 무려 세 개의 PCB가 조합된 디자인이 고려 중이라는 전망이 나왔다.
여러 유출러들을 인용해 videocardz가 전한 바에 따르면 지포스 RTX 5090은 핵심 보드(메인 보드)와 I/O Rigid 보드, PCIe 슬롯 컴포넌트의 세 가지 PCB가 결합된 디자인이라고 전했다.
지금까지의 통합 PCB 구성 대신 분할 PCB 방식 적용에 대해 매체는 더 많은 메모리와 늘어난 컴포넌트를 원인으로, RTX 5090 FE에는 최대 16개의 GDDR7 모듈이 장착되리라 예상 중이다. 게다가 RTX 5090 FE에는 두 개의 GPU가 결합된 클러스터로 인해 데이터 센터 모델급의 크기를 보여줄 것으로 전망된다.
Rigid 보드의 경우 디스플레이 컨트롤러와 전력 공급 시스템, 추가로 직접 쿨링 시스템 밀착이 필요치 않은 컴포넌트들로 구성되며, PCIe 슬롯 컴포넌트는 라이저 카드와 같이 별도의 회로는 없을 것으로 예상 중이다.
엔비디아의 최신 제품 중에는 호퍼 H100 보드에 멀티 PCB 디자인이, 시간을 돌려보면 지포스 9800GX2와 같은 듀얼 PCB 구성 모델이 존재했던 만큼 지포스 RTX 5090 FE에 멀티 PCB 구성이 새로운 일은 아니지만, 이로 인한 가격 상승 우려의 시선은 피할 수 없을 것으로 보인다.
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