AMD 라이젠 9000 시리즈가 7월 말 출시될 것이란 소식에 이어 차세대 메인보드 칩셋의 하이엔드 모델은 X770이 아닌 X870의 이름을 갖게될 것이란 소식이 나왔다.
AMD는 라이젠 7000 시리즈를 내놓으며 그에 맞춘 600 시리즈 칩셋을 발표하였는데, 일상적이라면 라이젠 9000 시리즈에서는 700 시리즈 칩셋이 나와야 한다. 그러나 AMD는 차세대 칩셋의 하이엔드 모델을 X770이 아닌 X870으로 결정했다는 내용이 benchlife를 통해 전해졌다.
정확한 이유는 알려지지 않았지만 인텔의 차세대 칩셋이 800 시리즈인 것을 의식한 조치로 해석된다. 실제로 AMD는 처음 라이젠 시리즈를 출시할 때 칩셋 네이밍을 300 시리즈로 지어, 인텔이 출시를 앞둔 커피 레이크용 300 시리즈 칩셋을 의식한 것 아니냐는 의견이 나왔다.
한편, 1세대 라이젠과 인텔 커피 레이크용 메인보드 칩셋에 동일한 300대 넘버링이 적용되면서 사용자 혼란이 우려되기도 했는데, 이번 소식이 사실이라면 라이젠 9000 시리즈와 인텔 애로우 레이크용 메인보드 선택에서도 사용자 혼란이 발생할 가능성이 있다.
물론 하이엔드 칩셋의 경우 접두사가 X와 Z로 다르기에 혼돈 가능성이 크지 않지만, 메인보스트림 칩셋까지 AMD가 800번대로 명명한다면 접두사가 'B'로 동일해 혼돈 가능성이 큰 만큼 소비자들의 주의가 요구된다.
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