ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용하여 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다.
ACM 리서치의 Ultra ECP ap-p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며, 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으며 실리콘 관통 전극(TSV) 충전, 구리 기둥, 니켈(Ni), 주석-은(SnAg) 도금, 솔더 범핑에 대한 지원 능력도 포함한다. 또한 새로운 장비는 구리, 니켈, 주석-은과 금 도금을 필요로 하는 고밀도 팬아웃(HDFO) 제품에 사용할 수 있다.
Ultra ECP ap‐p 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 기술을 적용하여 전체 패널의 전기장을 정확하게 제어할 수 있다. 이 기술은 다양한 제조 공정에 적용되어 전체 패널의 일치한 진공 세정 효과를 확보하고 나아가 패널 내부와 패널 사이의 우수한 균일성을 확보한다.
또한 Ultra ECP ap‐p 장비는 수평(평면) 진공 세정 방식을 적용하여 패널 전송 과정에 발생하는 홈통간 오염을 통제하고 다른 진공 세정액 간의 교차 오염을 효과적으로 감소할 수 있어 서브미크론 RDL(redistribution layer)과 마이크로 컬럼을 갖춘 대형 패널의 이상적인 선택이 될 수 있다. 이 장비는 또 탁월한 자동화와 로봇팔 기술까지 적용하여 전체 공정 과정에서 패널이 고효율적이고 고품질적으로 전송될 수 있게 했다. 자동화 프로세스는 전통적 웨이퍼 처리 과정과 유사하지만 더 크고 더 무거운 패널을 처리하기 위해 패널 턴 유닛을 별도로 추가함으로써 정확하게 위치를 정하고 패널을 전이시켜 하향 도금 등이 편리하게 되었으며 처리 정확성과 고효율성을 확보했다.
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