한때, 엔비디아 블랙웰은 디자인 결함으로 양산이 연기되었다는 소식이 돌면서 그 원인으로 패키징 공정이 거론되었고, 자연스럽게 책임 소재가 생산을 담당한 TSMC라는 의견이 분분했는데, 사실은 칩 설계를 진행한 엔비디아에 있다는 내용이 공개되었다.
해당 소식은 로이터와의 인터뷰를 통해 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 직접 인정한 것으로, 해당 이슈는 블랙웰의 기능 관련 문제였지만 수율 저하로 이어졌고, 완전히 (100%) 엔비디아의 결함이었음을 인정했다.
관련 내용이 처음 알려졌을 때 문제의 원인이 TSMC일 것이라는 추측과 함께 양사의 관계가 삐걱이지 않겠냐는 확대 해석까지 나온 바 있다. 이를 의식한 듯, 젠슨 황 CEO는 블랙웰 칩의 결함 인정과 함께 TSMC와 엔비디아간의 긴장에 대한 보도를 가짜 뉴스라고 일축했다.
한편, 엔비디아 블랙웰 B100과 B200 GPU는 TSMC CoWoS-L 패키징 기술을 사용해 두 칩렛을 연결, 이 과정에서 RDL 인터포저와 LSI 브릿지를 사용하는 복잡한 디자인이 적용되었고, 엔비디아는 수율 개선을 위해 GPU 실리콘의 상단 금속 층과 범프 수정이 이뤄졌다고 알렸다.
현재는 해당 문제를 해결해 10월 말부터 양산 시작, 2025년 초부터 고객사에 배송이 시작될 에정이다.
|
[영상] 엔비디아 인텔에 50억불 투자 및 PC제품 공동개발, 내년에 미칠 영향과 가장 피해를 보는 업체는? 
