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VIA가 자사의 프로세서 로드맵을 갱신하였으니, 그와 관련한 소식을 짧막하게 전하도록 하겠다.
이번 분기중으로(아마도 CeBIT 기간이 아닐까한다) VIA는 0.13 마이크론 공정의 새로운 C3 1GHz 프로세서를 발표할 것이다. 이 새로운 프로세서는 개선된 C5M(Ezra-T) 코어를 사용하고, 64KB의 L2 캐시를 내장한다. 그리고 Tualatin(FC-PGA2) 코어의 인텔 프로세서와 핀 호환성을 갖는다.
2분기 중으로 C5M 코어의 C3 프로세서는 최대 1.2GHz까지 클럭이 상향될 것이다. 아울러, 새로이 발표될 C5X 코어의 C3 프로세서는 256KB의 L2 캐시를 기본 내장하고, 0.13 마이크론 공정으로 제작된다. 한편 C5X 코어는 이외에도 성능 향상을 위한 여러가지 기술들을 포함하고 있는데, 사용된 파이프라인의 경우 기존 12단계에서 16단계로 늘어났으며, 풀 스피드의 FPU는 물론, MMX와 두 개의 SSE 명령어 셋이 추가되었다. 마찬가지로, 소켓 370(FC-PGA2)과 호환된다.
올 연말에는 C3 프로세서의 제품군이 고급형과 보급형 두 가지로 분류될 것이다. 먼저 보급형으로는 C5X 코어를 기본으로 64KB의 캐시, 하나의 SSE 명령어 셋만을 사용하는 C5XL 코어의 제품으로 1.2GHz 제품이 먼저 선보일 것이다.
내년 C5X 코어의 C3 프로세서는 1.5GHz의 속도에 도달할 것이다.
2004년 중으로 VIA는 새로운 CZA 코어의 C4 프로세서를 선보일 것이다. 이것은 펜티엄 4 플랫폼과 호환되며, 최소 2GHz의 속도를 갖는다. 가장 중요한 것으로 CZA 코어의 제작에 0.1 마이크론 제작기술이 사용된다는 것이다.
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