SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 12 샘플 공급에 들어갔다.
SK하이닉스는 19일 보도자료를 통해 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에게 제공했다고 밝혔다.
이번에 샘플 제공에 들어간 HBM4 12단 제품은 초당 2테라바이트 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현하여 이전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌으며, 이전 세대를 통해 경쟁력이 입증된 Advanced MR-MUF 공정을 적용해 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준인 36GB를 구현했다. 또한 Advanced MR-MUF 공정을 통해 칩의 휨 현상도 제어하고 방열 성능도 높여 제품 안전성을 극대화했다.
SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다면서, 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작하고 양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서 입지를 굳건히 하겠다고 밝혔다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 "당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.
한편, SK하이닉스는 미국 새너제이에서 17일부터 21일(현지시간)까지 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 'GTC 2025'에 참가해 부스를 운영 중이며, 여기에는 HBM3E 12단 메모리와 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM과 함께 HBM4 12단 모형도 함께 전시된 것으로 알려졌다.
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