글로벌 기술 리더 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 AI 전문 기업 모레(Moreh), 글로벌 반도체 기업AMD와 함께 지난 10일 조선 팰리스 서울 강남에서 AI 인프라 혁신 방향을 제시하는 세미나 ‘Lenovo Tech Day-Smarter HPC for All’을 개최하고, AI 시대에 최적화된 데이터센터 인프라와AI 추론 성능 최적화 솔루션의 하반기 론칭 계획을 공동 발표했다.
고성능 AI 추론을 제공할 수 있는 레노버, 모레, AMD의 공동 통합 솔루션은 레노버 · AMD의 고성능 인프라와 모레의 AI 최적화 소프트웨어 기술이 결합된 형태로, 실제 고객 환경에서 검증된 성능과 유연한 확장성을 기반으로 AI 프로젝트의 성공 가능성을 높여준다. 구체적으로는 레노버의 유연한 고성능 AI 인프라 플랫폼에 AMD의 고성능 CPU · GPU, 그리고 모레의 GPU 가상화 · 스마트 라우팅 기반 AI 최적화 기술이 결합되어, 특정 플랫폼 종속성을 벗어난 인프라 환경을 구현해 AI 추론 성능을 최대 2배 이상 향상시키는 성과를 보여주었다.
이번 행사에서는 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)의 김윤길 부장이 발표자로 나서, “IT 인프라의 미래”(Shaping the Future of IT Infrastructure)를 주제로 레노버의 전략 및 솔루션을 소개했는데, AI 워크로드에 최적화된 레노버의 최신 서버 포트폴리오와 HPC(고성능 컴퓨팅) 솔루션이 상세하게 공유되었다. AMD EPYC™ 프로세서 기반 시스템의 우수한 성능과 AI ISV(독립 소프트웨어 벤더) 모레의 AI 추론 성능 최적화 기술이 이를 더욱 강화한다는 점이 강조되었다.
이번 행사는AI 모델 개발과 서비스 확산의 핵심 과제로 떠오르고 있는 인프라의 효율성과 독립성 확보 방안을 공유하고 고도화된 AI 인프라 구현을 위한 전략을 논의하는 장으로 마련되었고, 주요 기업 고객 및 업계 관계자 약 60여 명이 참석한 가운데 성황리에 마무리되었다. 세 파트너사는 향후에도 지속적인 기술 협력과 공동 마케팅 활동을 통해 국내 AI 인프라 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획이다.
윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “AI 산업의 성장과 함께 고객들이 요구하는 인프라 환경 역시 빠르게 진화하고 있다”며 “이번 협력은 AI 워크로드 최적화를 위한 실제적인 인프라 구축 모델을 제시하며, 레노버가 지향하는 AI 혁신의 방향을 보여주는 좋은 사례”라고 말했다.
|
[취재] [지스타 2024] 리전으로 딩컴 투게더를 즐겨보세요,레노버(Lenovo) 
