AI의 컴퓨팅 수요로 재편된 시장에서 SoC(시스템 온 칩) 생성을 가속화해주는 반도체 시스템 IP의 선두 공급업체인 Arteris(아테리스; 나스닥: AIP)는 오늘 고성능 및 적응형 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더인 AMD(나스닥: AMD)가 차세대 AI 칩렛 설계에 자사의 FlexGen NoC(Network-on-Chip) 상호 연결 IP를 채택했다고 발표했다.
이에 따라 아테리스의 라이선스된 스마트 NoC IP 기술인 FlexGen은 데이터 센터에서 에지 및 시스템 기기에 이르는 다양한 포트폴리오 전반에 걸쳐 AI를 구동하는 AMD 칩렛에 고성능 데이터 전송 기능을 제공하게 된다.
아테리스의 FlexGen NoC IP와 AMD Infinity Fabric™의 전략적인 상호 조합 및 상호 운용성은 최신의 전자 시스템에서 요구되는 사항을 효율적으로 충족하기 위해 고도로 전문화된 다중의 상호 연결성 문제 뿐 아니라 NoC가 필요한 최신 SoC 및 칩렛 기반 아키텍처의 복잡성 증가를 해결하게 되었다.
K. 찰스 야낙(K. Charles Janac) 아테리스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “고성능 컴퓨팅 분야에서의 혁신 기술로 전 세계적인 인정을 받는 AMD와 협력 관계를 확대하게 되어 기쁘다”며 “데이터 전송을 위해 각각 5개에서 20개의 상호 연결 네트워크를 갖춘 최신 칩렛에서 당사의 FlexGen NoC IP는 AMD의 Infinity Fabric과 함께 작동한다. 이를 통해 더욱 까다롭고 다양해지는 최신의 애플리케이션에 필요한 성능과 확장성을 가속화할 것이다. AMD와의 이번 협력은 데이터 센터에서 엣지에 이르는 광범위한 시장에 필요한 차세대 실리콘 솔루션에 당사의 NoC 기술이 가진 혁신적인 영향력을 보여준다.”고 언급했다.
한편AMD의 실리콘 설계 엔지니어링 담당 부사장인 미둥 팸(Mydung Pham)은 "당사는 리더십 컴퓨팅 기술과 동급 최고 IP의 지속적 개발을 통해 클라우드에서 클라이언트로 AI를 확장하는 혁신을 주도하고 있다. AMD는 이제 아테리스의 FlexGen NoC IP 기술을 다양한 칩렛에 적용시킴으로써 상호 연결 구성의 자동화와 SoC의 원활한 연결을 통해 업계 최고의 엔드 투 엔드 AI 컴퓨팅 포트폴리오를 강화할 수 있게 되었다."라고 설명했다.
아테리스는 유연하고 구성 가능한 네트워크 온 칩 IP 기술 분야 리더로서의 입지를 강화하고 있다. 아테리스의 최신 NoC IP 혁신 기술인 FlexGen은 SoC 설계를 보다 효율적으로 만들고 와이어 길이를 최적화하고 대기 시간을 줄이며 전력 효율성을 개선해준다.
이를 통해 FlexGen은 점점 더 복잡해지는 멀티 다이 및 칩렛 기반 설계에서 요구되는 통신 및 성능 강화 문제를 잘 해결해주는 설계로 인정받고 있다. FlexGen은 독립적인 상호 연결 솔루션으로 활용하거나 독점적인 상호 연결 기술과 결합하여 설계 반복 및 시장 출시 일정을 가속화해준다.
|
[영상] 엔비디아 인텔에 50억불 투자 및 PC제품 공동개발, 내년에 미칠 영향과 가장 피해를 보는 업체는? 
