마벨(Marvell) 테크놀로지는 업계 최초로 2nm 64Gbps 양방향 다이-투-다이(D2D) 인터커넥트를 발표했다.
마벨은 이를 통해 칩 설계자가 차세대 XPU의 대역폭과 성능을 크게 향상시키면서 전력과 실리콘 면적을 줄일 수 있다며, 해당 인터페이스는 동급 속도에서 UCIe보다 3배 이상 높은 대역폭 밀도인 30Tbps/mm를 제공, 최소 깊이 구성으로 기존 구현 방식 대비 컴퓨팅 다이 면적을 15%까지 줄일 수 있음을 알렸다.
또한 데이터 센터 트래픽 폭주에 따라 장치 활동을 자동으로 조절하는 고급 적응형 전력 관리 기능을 탑재, 일반 작업 부하에서는 최대 75%, 최대 트래픽 기간에는 최대 42%까지 인터페이스 전력 소비를 절감할 수 있다는 점을 강조했다
64Gbps 양방향 D2D 인터페이스 IP는 중복 레인 및 자동 레인 복구와 같은 고유한 기능을 통해 성능과 안정성을 향상시켜 시스템의 취약한 링크를 제거함으로써 수율 및 비트 오류율을 개선한다.
마벨은 D2D PHY 기술을 넘어 애플리케이션 브리지, 링크 계층 및 물리적 상호 연결을 포함한 완전한 솔루션 스택을 제공하여 고객에게 차세대 XPU의 출시 기간을 단축하는 턴키 플랫폼을 제공, 차세대 데이터 센터의 확장성 요구를 충족하는 성능, 전력 효율성 및 복원력에 대한 새로운 기준을 제시한다고 말했다.
|
[뉴스] 마벨, 클라우드 AI 가속기 위한 커스텀 HBM 컴퓨트 아키텍처 발표 
