엔비디아와 미디어텍 양사가 데스크탑용 SoC 개발 협력을 공식화한 이후, 그 결과물로 알려진 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩에 대한 내용이 발표되었다.
SwerveTheHome에 따르면 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩 관련 내용은 Hot Chips 2025에서 발표되었으며, 개인용 슈퍼컴퓨터인 DGX Spark에 사용될 해당 칩은 미디어텍이 전담한 CPU, 메모리 서브 시스템, I/O 등이 탐긴 CPU 다이렛인 S-Dielet, 엔비디아의 블랙웰 GPU 코어가 담긴 GPU 다이렛(G-Dielet)이 결합되었다.
두 다이 모두 TSMC 3nm 공정으로 제작되었으며, CPU는 Arm v9.2 아키텍처 기반의 고성능 코어(Cortex-X925) 10개와 고효율 코어(Cortex-A725) 10개로 총 20개의 코어를 갖췄고, 각 코어 클러스터당 16MB씩 총 32MB의 L3 캐시를 갖췄다.
GPU는 GB100에 쓰인 것과 같은 블랙웰 아키텍처 기반으로 5세대 텐서 코어 및 4세대 RT 코어가 포함된 6144 CUDA 코어 구성으로, FP32 성능 최대 31TFLOPS, FP4 성능 최대 1000TOPS이다.
256bit LPDDR5X-9400 메모리 지원으로 최대 301GB/s의 대역폭 지원, 공유 메모리 구조로 CPU와 GPU의 통합 대역폭 600GB/s를 발휘하며, 다양한 엔진 간 효율적인 데이터 공유 지원을 위한 16MB L4 캐시, NVLink 기반 C2C 인터페이스도 구현한다.
디스플레이 출력은 최대 8K 120Hz을 지언하며, DP ×3 및 HDMI 2.1a를 통해 최대 네 개의 디스플레이 연결이 가능하다. TDP는 140W이며, ConnectX-7 NIC 사용 시 DGX Spark 시스템 두 대를 연결하는 방식으로 확장도 가능하다.
|
[영상] 메모리와 TSMC에 달린 2026년, PC 시장 신제품 출시 [2026년 PC시장 전망] 
