삶의 새로운 패러다임. ‘뉴 라이프 플랫폼 (New Life Platform)’을 만들어 나가는 주식회사 앱코 (www.abko.co.kr 대표 오광근)에서 로운 고성능 CPU 공랭 쿨러 ‘타이폰 DT120X6’를 정식 출시했다. 이 제품은 고사양 시스템을 겨냥한 설계로, 최대 270W의 TDP를 지원하며, 인텔과 AMD의 다양한 최신 소켓 규격과 호환된다. 지원 소켓은 Intel 115x / 1366 / 1700 / 18xx, AMD AM4 / AM5로, 최신 CPU 빌드에서도 뛰어난 호환성을 자랑한다.
6개의 고성능 히트파이프, 직접 닿는 DTH 구조
‘타이폰 DT120X6’는 고급형 쿨러에서만 볼 수 있는 직접 닿는(DTH, Direct Touch Heatpipe) 방식의 구리 베이스를 채택해 CPU 발열 면적과 직접 접촉함으로써 탁월한 열전도율을 실현했다.
또한 6mm 두께의 알루미늄 히트파이프 6개가 열을 빠르게 분산시켜 기존 4히트파이프 제품 대비 최대 30% 향상된 냉각 성능을 제공한다. 이와 함께 50겹의 넓고 촘촘한 히트싱크 구조는 효율적인 방열을 가능하게 해, 발열이 다소 높은 고성능 CPU도 안정적으로 운용할 수 있다.
저소음•고성능을 위한 팬 구성
쿨링 팬은 최대 속도 1,900RPM(±10%)으로 동작하며, PWM(펄스폭 변조) 기능을 통해 CPU 온도에 따라 자동으로 속도를 조절하여 효율적인 냉각과 에너지 절약을 동시에 구현한다.
최대 소음은 32.4dBA로 설계돼 일반적인 작업 환경에서도 소음이 거의 느껴지지 않으며, HDB(Hydraulic Dynamic Bearing) 베어링 기술을 적용해 긴 수명과 부드러운 회전을 보장한다. 여기에 팬 모서리에는 진동 방지 고무패드가 부착되어 있어, 쿨링 성능은 그대로 유지하면서도 더욱 정숙한 시스템을 구축할 수 있다.
세심한 패키징과 디자인, 조립 시 안전성까지
외형적으로도 타이폰 DT120X6는 고급스러운 마감을 자랑한다. 히트싱크 전체는 깔끔한 컬러 도색 처리가 되어 있으며, 상단에는 마그네틱 캡이 더해져 PC 빌드 시 통일감 있는 외형을 완성할 수 있다. 또한 제품 조립 후 발생할 수 있는 벌어짐 현상 방지용 보호캡이 포함된 박스 패키징을 적용하여, 배송 중 발생할 수 있는 파손이나 문제를 최소화하는 세심한 배려도 돋보인다.
고열전도 서멀구리스 기본 제공, 2년 품질 보증
타이폰 DT120X6는 고성능 쿨링을 위한 핵심 요소인 고열전도율 서멀구리스를 기본 제공해 사용자가 별도 구매 없이도 최적의 쿨링 환경을 조성할 수 있다.
앱코는 본 제품에 대해 2년간의 품질 보증 서비스를 제공하며, 이는 제품에 대한 높은 신뢰도와 품질 자신감을 반영한 것이라 할 수 있다.
‘타이폰 DT120X6’는 고사양 게이밍부터 작업용 워크스테이션까지 다양한 환경에서 안정적인 냉각 성능을 발휘하며, 성능과 디자인, 신뢰성을 고루 갖춘 공랭 쿨러의 새로운 기준으로 자리잡을 것으로 기대된다.
신제품 ‘앱코 타이폰 DT120X6’ 10월 1일 출시했으며, 가격은 블랙 35,900원, 화이트 38,500원이다.
[영상] 인텔 CPU 가격인하와 AMD 서버 점유율 50% 돌파?, 최근 PC 쿨러/케이스 트렌드까지 [요즘 PC핫이슈] 
