데이터센터 및 AI 서버용 열관리 솔루션 기업 ㈜나인랩스(대표 박성호)는 신영증권, 티인베스트먼트, 키움인베스트먼트로부터 50억 원 규모의 투자를 유치하고 시리즈 A 라운드를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. AI 및 HPC 환경에 최적화된 D2C(Direct-to-Chip) 액체냉각 솔루션 기술 고도화와 함께 대규모 인재 채용에 본격 착수한다.
나인랩스는 카본(Carbon) 3D 프린터 및 3D 프린팅 시스템, 시제품 제작 사업을 통해 축적해 온 정밀 설계·제조 기술을 기반으로, 데이터센터 및 고성능 서버용 열관리 솔루션을 핵심 사업으로 전환해 왔다. 특히 GPU·CPU의 발열 밀도가 급격히 증가하는 AI 및 HPC 환경에 대응하기 위해, 칩 단위에서 직접 열을 제거하는 D2C 액체냉각 기술을 중심으로 기술 포트폴리오를 재편하고 있다.
회사의 D2C 냉각 솔루션은 GPU·CPU 칩 표면에 냉각부를 직접 접촉시키는 구조를 적용해, 기존 공랭식 및 간접 액체냉각 방식 대비 열저항을 최소화하고 열전달 효율을 크게 향상시킨 것이 특징이다. 이를 통해 서버 단위뿐 아니라 랙(Rack) 및 데이터센터 전체 차원의 에너지 효율 개선이 가능하며, 고발열·고집적 서버 환경에서도 안정적인 열관리 성능을 제공할 수 있다.
나인랩스는 단일 냉각 부품 공급을 넘어, Cold Plate, Minimanifold, UQD(Quick Disconnect Coupler) 등 D2C 냉각 시스템을 구성하는 핵심 부품 전반에 대한 설계·제조 및 시스템 통합 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 고객의 서버 아키텍처와 운용 환경에 최적화된 맞춤형 D2C 냉각 플랫폼을 제공하는 것을 중기 기술 목표로 설정했다.
이번 시리즈 A를 통해 확보한 자금은 ▲데이터센터·AI 서버용 D2C 냉각 솔루션 제품 포트폴리오 확장 ▲양산 공정 구축 ▲글로벌 고객 대상 기술 검증(POC) 및 레퍼런스 구축과 함께 ▲핵심 기술 인력 및 양산·품질·시스템 엔지니어 중심의 대규모 채용에도 투입될 예정이다.
나인랩스는 향후 기계·열유체 설계, 냉각 시스템 엔지니어링, 제조 공정 및 품질 관리, 서버·데이터센터 인프라 연계 분야를 중심으로 조직을 확대해, 기술 개발부터 양산, 고객 실증 및 상용화까지 전 주기를 안정적으로 수행할 수 있는 내부 역량을 강화한다는 계획이다.
회사 측에 따르면, 나인랩스의 D2C 냉각 솔루션은 GPU·CPU 칩 표면에 냉각부를 직접 접촉시키는 구조를 적용해 기존 공랭식 및 간접 액체냉각 방식 대비 열전달 효율과 에너지 효율을 크게 개선한 것이 특징이다. 특히 고발열·고집적 특성을 지닌 AI 및 HPC 환경에서도 안정적인 열관리 성능을 제공할 수 있어, 전력 효율과 친환경성을 동시에 요구받는 데이터센터 시장에서 경쟁력을 확보하고 있다는 설명이다.
나인랩스는 현재 국내외 데이터센터 운영사 및 서버 제조사를 대상으로 D2C 냉각 솔루션 실증(Proof Of Concept)을 확대 진행 중이며, 일부 파트너사와는 상용화를 전제로 한 양산 및 공급 구조에 대한 구체적인 협의도 병행하고 있다. 이미 국내 대기업의 1차 벤더로 등록된 상태로, 향후 양산 체계에 본격 편입될 경우 매출 및 생산 규모의 성장이 본격화될 것으로 기대하고 있다.
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