인텔 차세대 데스크톱 플랫폼 노바 레이크를 위한 900 시리즈 칩셋 사양이 유출되었다.
유출된 라인업은 Z990, Z970, W980, Q970, B960 등으로 구성된다. 기존 세대와 마찬가지로 게이밍과 오버클럭을 위한 Z 시리즈, 워크스테이션용 W 시리즈, 기업·업무용 Q 시리즈, 메인스트림 B 시리즈로 세분화된 구조다.
보급형 H 시리즈는 이번 900 라인업에서 확인되지 않았으며, 앞서 유출된 소식과 같이 두 종류의 Z 시리즈 칩셋이 확인되었다. 단지, AMD의 X670(E)와 달리 특정 기능 유무에 따른 차이가 아닌, 기존 제품군이었을 경우 H970이었을 칩셋이 'Z' 시리즈로 명명하면서 오버클럭 기능을 추가한 것으로 판단된다.
유출 정보에 따르면 최상위 칩셋인 Z990은 총 48개의 PCIe 레인을 제공하며, 이 중 PCIe 5.0 레인 12개, PCIe 4.0 레인 12개 구성이 포함된다. 또한 USB4/썬더볼트4 2개, 최대 USB 3.2 Gen2x2(20Gbps) 5개, SATA 8포트 지원이 명시됐다. CPU 오버클럭(IA OC), BCLK 오버클럭, 메모리 오버클럭을 모두 지원하는 풀 기능 칩셋으로, 차세대 하이엔드 데스크톱 시장을 겨냥한 구성이다.
Z970은 상위 모델 대비 일부 기능이 축소된다. 총 PCIe 레인은 34개로 줄어들며, PCIe 5.0 레인은 제공되지 않고 PCIe 4.0 레인 중심 구성이다. USB4/썬더볼트4는 1개만 지원하며, CPU 오버클럭과 메모리 오버클럭은 가능하지만 BCLK 오버클럭은 제외된 것으로 알려졌다.
워크스테이션용 W980은 Z990과 동등한 I/O 구성을 기반으로, ECC 메모리 지원과 기업 및 전문 환경을 위한 기능이 추가된 형태다. 대신 CPU 오버클럭 기능은 제공되지 않는다. 안정성과 관리 기능을 중시하는 워크스테이션 시장을 겨냥한 설계로 보인다.
기업 및 비즈니스 환경을 위한 Q970은 오버클럭 기능이 제거된 대신, 비교적 풍부한 PCIe 및 USB 구성을 유지한다. B960은 메인스트림용 칩셋으로, Z970과 유사한 기본 I/O를 갖추지만 오버클럭 관련 기능은 더 제한적인 구성이 될 것으로 알려졌다.
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