텍사스 인스트루먼트(TI)는 데이터센터부터 전기차에 이르는 다양한 애플리케이션에서 전력 밀도, 효율성 및 안전성을 향상시킬 수 있는 새로운 절연 전원 모듈을 공개했다. UCC34141-Q1 및 UCC33420 절연 전원 모듈은 절연 전원 설계에서 개별 솔루션 대비 최대 세 배 더 높은 전력 밀도를 구현하는 TI의 독자적인 멀티칩 패키징 기술인 IsoShield를 적용했다.
TI의 독자적인 IsoShield 기술이 적용된 새로운 절연 전원 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해 면적, 비용 및 무게를 줄여준다. TI는 3월 23일부터 26일까지 미국 텍사스주 샌안토니오에서 열리는 2026 APEC(Applied Power Electronics Conference)에서 이러한 혁신 기술을 선보인다.
카난 사운다라판디안(Kannan Soundarapandian) TI 고전압 제품 사업부 부사장 겸 총괄은 “패키징 혁신은 전력 산업에 큰 변화를 가져오고 있으며, 전원 모듈이 이러한 변화의 중심에 있다”며, “TI의 새로운 IsoShield 기술은 전력 설계 엔지니어들이 가장 필요로 하는 더 작고 효율적이며 신뢰성 높은 솔루션을 빠르게 시장에 선보일 수 있도록 지원한다. 이는 공학적 과제를 해결하기 위한 TI 전력 반도체 기술 혁신의 또 하나의 사례”라고 말했다.
패키징 기술로 전력 밀도의 새로운 기준 제시
전력 엔지니어들은 그동안 보드 공간을 절약하고 설계를 단순화하기 위해 전원 모듈을 활용해 왔다. 하지만 칩 크기가 물리적 한계에 가까워지고 소형화에 대한 요구가 높아지면서 패키징 기술의 발전은 성능과 효율성 향상을 이끄는 핵심 요소로 부상하고 있다.
TI의 IsoShield 기술은 고성능 평면 변압기와 절연 전력계를 하나의 패키지에 통합해 기능 절연, 기본 절연 및 강화 절연을 지원한다. 또한 분산 전력 아키텍처를 구현해 단일 지점 오류(single point of failure)를 방지함으로써 제조업체가 기능 안전 요구사항을 충족하도록 지원한다. 그 결과 자동차, 산업, 데이터센터 등 강화된 절연이 요구되는 다양한 애플리케이션에서 소형이면서도 고성능과 높은 신뢰성을 갖춘 전력 설계를 구현할 수 있다. 또한 이 기술은 최대 2W의 전력을 공급하면서도 솔루션 크기를 최대 70%까지 줄일 수 있다.
전력 혁신으로 데이터센터 및 전기차 성능 향상
오늘날 빠르게 변화하는 데이터센터와 차량용 설계 환경에서 전력 밀도 혁신의 중요성은 그 어느 때보다 커지고 있다. 이러한 애플리케이션의 설계 요구사항을 충족하려면 더 지능적이고 효율적인 작동을 지원하는 핵심 부품인 첨단 아날로그 반도체가 필수적이다.
전 세계 데이터센터가 증가하는 수요에 대응해 지속적으로 확장됨에 따라, 고성능 전력 모듈은 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해야 한다. TI의 IsoShield 패키징 기술을 활용하면 엔지니어는 소형 폼팩터에서도 더 높은 전력 밀도를 구현할 수 있어 글로벌 디지털 인프라의 안정성과 신뢰성을 높이는 데 기여한다. 또한 IsoShield 기술로 향상된 전력 밀도는 더 가볍고 효율적인 전기차 설계를 가능하게 해 주행 거리 향상과 성능 개선에도 기여한다.
전원 모듈 혁신 기반
수십 년 동안 TI는 전력 관리 기술에 전략적으로 투자해 왔으며, 최근에는 변압기와 인덕터를 모두 통합한 전원 모듈을 개발했다. IsoShield 및 MagPack™ 기술과 같은 독자적인 패키징 솔루션과 최적화된 패키지를 갖춘 350종 이상의 전원 모듈 포트폴리오를 통해 TI의 반도체는 엔지니어가 다양한 전력 설계 및 애플리케이션에서 성능을 극대화할 수 있도록 지원한다.
APEC 2026에서 만나는 미래의 전력 혁신
TI는 3월 23일부터 26일까지 열리는 2026 APEC에서 다양한 전력 및 시스템 혁신 기술을 선보일 예정이다. 헨리 B. 곤잘레스 컨벤션 센터 1819번 부스에서는 IsoShield 기술이 적용된 절연 전원 모듈을 고전력•고성능 자동차용 SiC(실리콘 카바이드) 300kW 트랙션 인버터 레퍼런스 설계에 탑재해 공개한다. 전시에서는 800V-6V DC/DC 전력 분배 보드를 비롯해 데이터센터, 자동차, 휴머노이드 로봇, 지속 가능한 에너지, USB Type-C® 애플리케이션을 위한 다양한 신기술도 함께 소개된다. 해당 설계는 AI 프로세서를 탑재한 차세대 데이터센터 컴퓨팅 트레이의 전력 변환을 지원하는 TI의 질화 갈륨(GaN) 통합 전력계, 디지털 아이솔레이터, 마이크로컨트롤러 포트폴리오를 기반으로 구현됐다.
또한, 미국 텍사스주 현지시각 3월 24일 화요일 오후 1시 30분부터 프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 전문가가 엑스포 시어터 1에서 “데이터센터 전력 아키텍처의 재구상”을 주제로 세션 발표를 진행할 예정이다.
최신 절연 전원 모듈의 시제품 및 생산 수량은 TI.com에서 확인할 수 있으며, 평가 모듈(EVM), 레퍼런스 설계 및 시뮬레이션 모듈도 함께 제공된다.
[영상] 메모리 때문에 모든게 엉망! 지포스 RTX 5090 단종 및, 5080 24GB 출시 루머 총정리 
