인텔이 차세대 고성능 모바일 APU 계열로 알려진 레이저 레이크-AX(Razor Lake AX)에 온패키지 메모리(On-Package Memory)를 다시 도입할 가능성이 제기됐다.
이는 앞서 동일한 방식을 적용한 인텔 루나 레이크(Lunar Lake)의 후속작인 팬서 레이크가 기존의 분리 방식으로 회귀하였는데, 패키징 비용 증가, 품질 관리 난이도 상승에 더해 메모리 업그레이드 제한 등의 부작용 때문으로 평가되고 있었다. 반면 온패키지 메모리 방식은 메모리 지연시간 감소에 따른 성능 향상과 전력 효율 개선, 설계 단순화, 내장 GPU 성능과 AI 처리 성능 향상에 유리한 구조다.
레이저 레이크-AX는 단순 저전력 노트북이 아니라 AMD의 차세대 초고성능 APU 계열인 '메두사 헤일로'를 견제하기 위한 제품군으로 언급되고 있다. 비록 기존 방식으로 회귀하였지만, 팬서 레이크도 AI 성능 향상을 대대적으로 내세우고 있는 점에서, 차세대 제품에서 이러한 움직임을 이어가기 위해 다시 온패키지 메모리 방식을 재도입하려는 것으로 풀이된다.
레이저 레이크-AX는 기존 제품들과 달리 AX라는 별도 라인업 명칭을 사용한다는 점에서 고성능 AI PC 혹은 휴대용 게이밍 기기 시장을 겨냥한 특수 제품군일 수 있다. 일부에서는 기존 카비레이크-G와 같이, 엔비디아와의 협력으로 대형 GPU 타일을 결합한 특수 제품일 가능성도 거론된다.
한편, 레이저 레이크-AX의 출시 시기는 메두사 헤일로과 비슷한 2027년 중으로 예상되고 있다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
