인텔이 차세대 노바레이크 프로세서에 탑재되는 CPU 컴퓨트 타일 대부분을 자사 공정으로 생산할 것이란 전망이 나왔다.
하드웨어 정보 유출자 Alex는 공급망 정보를 인용해 인텔이 노바레이크 컴퓨트 타일 생산량 가운데 약 80~90%를 인텔 파운드리에 배정할 계획이라고 전했다. 이는 기존에 알려진 생산 계획과 상충되는 내용으로, 당초 인텔은 노바레이크의 핵심 컴퓨트 타일 가운데 약 60~70%를 TSMC N2 공정으로 생산하고 나머지를 인텔 18A 공정에 배정하는 이원화 전략을 채택할 것으로 예상됐다.
하지만 이번 루머가 사실이라면, 인텔 18A 공정의 수율과 양산 안정성이 이전보다 개선됐다는 신호로 해석할 수 있다. 공급망 기반 추정치에 따르면 인텔 18A의 수율은 이전 분기 약 65%에서 최대 85% 수준까지 상승한 것으로 추정되며, 이는 TSMC N2의 예상 수율인 약 90%에 근접한 수준이다.
18A 생산 비중 확대는 인텔의 비용 구조에도 영향을 줄 수 있다. TSMC의 최신 공정을 이용하면 웨이퍼 생산 비용과 파운드리 이윤을 외부 업체에 지불해야 하지만, 자체 공정을 활용하면 해당 비용을 인텔 내부에서 소화할 수 있다. 18A 수율이 충분히 확보됐다는 전제에서는 노바레이크의 제조 원가와 공급망 통제 측면에서 유리하다.
특히 노바레이크의 컴퓨트 타일은 코어 수 증가와 대용량 캐시 적용으로 면적이 커질 가능성이 있다. 유출 정보에서는 8개의 P 코어와 32개의 E 코어를 갖춘 타일이 TSMC N2 기준 110㎟ 이상이며, 144MB 규모의 bLLC가 추가된 버전은 150㎟를 넘을 수 있다는 전망도 나왔다. 최신 공정에서 다이 면적이 커질수록 생산 비용과 결함 발생 가능성이 높아지는 만큼 자체 공정 수율 확보가 중요하다.
인텔 파운드리 사업에도 의미가 크다. 노바레이크의 핵심 컴퓨트 타일을 대부분 18A로 생산할 경우 인텔은 설계와 생산을 다시 자체적으로 결합하는 종합 반도체 업체의 강점을 활용할 수 있다. 자체 제품을 통해 18A 공정의 대규모 양산 실적을 확보하면 외부 파운드리 고객을 유치할 때도 중요한 참고 사례가 된다.
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