●Tidewater의 레퍼런스 디자인
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IDFJ로 공개된 Tidewater 탑재기 |
「Tidewater에서는, 우리는 레퍼런스 디자인을 제공한다. 그 디자인에서는, (고TDP의 CPU를 탑재하는 경우의) 에어 플로우의 취급 방법, 히트 싱크, 그 외, 프레임내에서 어떤 대응이 필요한가를 설명하고 있다」라고 Intel의 Siu 부사장은 설명한다.
Intel는 4 월중에 Tidewater의 레퍼런스를 OEM 벤더에 제공한다고 설명했다. 현재 아직 제공되지 않고, 약간 늦을 가능성도 있지만, Intel가 시급하게 디자인 가이드를 낼 생각인 것은 확실한 것 같다. 덧붙여서, 현재는(
http://www.formfactors.org/ )로, Tidewater보다 대나무눈(10~13리터)으로 75 W까지 대응하는 SFF의 디자인 「microATX Small Form Factor System Design Guide」가 공개되고 있다.
Tidewater 디자인의 메인보드는, MicroATX를 베이스로 하지만 컴퍼넌트의 배치는 꽤 다르다. 프레임 정면으로 80 mm클래스의 팬이 2기 있어, 그 정면으로 CPU, 오른쪽으로 메모리, 왼쪽으로 AGP와 PCI, CPU아래에 칩 세트라고 하는 배치가 되어 있다. CPU 히트 싱크는 카파-베이스. 하드 디스크는 앞 위에 도착하는 구조다. 즉, 프레임외로부터 수중에 넣은 공기를, 우선 CPU에 맞혀 냉각해, 한층 더 하류의 칩 세트와 하드 디스크를 냉각. 한편, CPU의 사이드를 흐르는 공기는, 메모리와 카드를 각각 냉각한다고 하는 구조다. 당연히 통풍구는 커지지만, EMI 대책은 「Waveguide 」등으로 대책 할 수 있다고 하는 이야기였다.
물론, 이것은 SFF를 모두 Tidewater 디자인에 시키려고 목론응으로 있는 것은 아니다.
「Tidewater에서는, 레퍼런스를 어떻게 인플리맨트 할까는, 각사의 선택에 맡고 있다. 즉, 고객에 대해서, 어떻게 디자인할까를 세세하게 지정하고 있는 것은 아니다. 1개의 디자인예로서 어떤 테크놀러지가 실현되고 있는지를 나타내고 있다」라고 Siu 부사장은 말한다.
다만, 보드 벤더가 Tidewater에 따른 메인보드를 표준품으로 해서 준비하면, Tidewater형 디자인의 SFF의 개발은 용이하게 된다. 즉, 개개의 메이커가 각각 시뮬레이션을 행해, 특별한 디자인을 발주하는 것보다 싸게 들게 되면(자). 스토리로서는 그런 형태가 된다.
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Tidewater 탑재 기내부. 80 mm클래스의 케이스 팬이 2기탑재되고 있다 |
CPU의 냉각용으로 카파-베이스의 특제 히트 싱크가 장착되는 | 칩 세트에도 히트 싱크가 장착되고 있다 |
출처 : 한미르 일한번역 & impress Pc Watch
