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대만의 칩셋디자인 & 생산없체인 SiS와 VIA에서 듀얼 채널 DDR 칩셋 개발의 마무리 단계에 있는것으로 보인다가하며 따라서 이 칩셋들은 올해안에 등장할것이라고 한다.
이 칩셋은 벌써 각 업체의 로드맵상에 공개되어있었는데 SiS655와 VIA P4X600이 이에 해당되는 칩셋으로 둘다 DDR333메모리를 완전히 지원할것이라고 하며 INTEL의 경우 667Mhz의 FSB와 듀얼채널 DDR333 시스템을 지원하는 Springdale이 내년에 출시가 예정되어있다고 한다.
이밖에도 지금까지 듀얼 채널 DDR 칩셋을 생산한곳은 아직 nVIDIA밖에 없으며 SIS의 경우 RAMBUS DRAM을 지원하는 R658을 생산하였는데 이 칩셋용 보드의 경우 6레이어의 기판이 아닌 4레이어의 기판으로 되어있다고 한다.
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