SiS는 어제 AMD Hammer용 칩셋인 SiS755와 INTEL용 듀얼체널 DDR칩셋인 SiS655칩셋을 공식발표했다고 E-Mail을
통해 전해왔다.
 SiS 755칩셋은 AMD에서 준비중인 차기 후속 프로세서인 Hammer시리즈용 칩셋으로 이미 샘플이 각
제조사등에 공급되어 대부분 해당 프로세서용 칩셋을 거의 완성단계에 있는것으로 알려지고 있다.
특히 SiS755칩셋은 자사의 아키텍쳐인 MuTIOL®
1G technology를 채용하여 노스브릿지와 사우스 브릿지를 1GB라는 높은 대역폭으로 연결되어 있으며 Hammer프로세서가 지원하는
HyperTransportTM
interface 를 완벽히 지원한다고 한다.
이밖에도
SiS963사우스 브릿지를 채용하여 six
USB 2.0/1.1 ports과 Dual
ATA133/100/66 IDE Channels등을 지원한다.
SiS655는
조만간 발표될 INTEL의 듀얼채널 DDR칩셋과 가장 큰 적수로 예상되는 칩셋으로 동일하게 듀얼채널 DDR메모리를 지원하여 높은 메모리 대역폭을
제공해준다.
단
INTEL의 Granite Bay칩셋이 공식적으로 DDR266메모리의 듀얼채널 구성만을 지원하는것에 비해 SiS655는 DDR333메모리의
듀얼채널 구성을 지원하여 가장 기본적인 성능면에서도 INTEL보다 한수위에 있을수 있는것으로 예상되고
있다.
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