- 전세계
파트너사들에게 스팬션의 최신 기술 및 솔루션 즉각적이고 종합적으로 제공
- 한국
서울에서도 휴대폰용 플래쉬 제품을 중점 개발하는 서울 R&D 센터 본격 개소
서울 - 2004년 10월 21일- AMD와 Fujitsu의 플래쉬 메모리 부문 자회사인 스팬션(spansion LLC)은 서울을 비롯한
3곳에 시스템 엔지니어링 센터의 설립을 완료, 전세계 7개 연구센터를 통해 글로벌 R&D 시스템을 구축을 본격 가동하게 되었다고
밝혔다.
이번에 새롭게 추가된 연구센터는 서울을 비롯하여 프랑스 파리 및 독일 드레스덴에 위치해 있으며,, 이번 확장을 통해서 고객과 파트너사들에게
스팬션의 앞선 기술과 솔루션을 종합적이고 즉각적으로 제공할 수 있게 되었다.
특히, 이번 신규 센터를 통해 아태지역 및 북미 지역의 고객과 파트너들은 핵심 시스템 레벨의 하드웨어 및 소프트웨어 전문기술을 더욱
용이하게 제공받을 수 있게 되었다.
기존의 서니베일과 텍사스, 동경, 베이징을 비롯, 총 7개 지역에 위치하게 되는 스팬션의 시스템 엔지니어링 센터들은 각각의 고유한 임무를
지니게 되며, 이들 7개 센터가 상호 협력하는 글로벌 R&D 시스템을 구축하게 되었다. NOR형 플래쉬 메모리 부문의
선두업체인 스팬션은 이를 통해 주요 고객들에게 첨단 기술과 토탈 솔루션을 제공함으로써 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 되었다.
스팬션의 시스템 엔지니어링 센터를 총괄하는 스티브 래핀시키(Steve Lapinsiki) 부사장은 “선두적인 메모리 솔루션 제공업체로써
스팬션은 고객들의 성공을 지원하는 것을 중요한 임무로 생각하고 있다. 최근 휴대폰의 메모리 솔루션은 프로세서만큼 중요한 전략적 요소가
되었다”라며 “글로벌 R&D 시스템을 통해 스팬션의 앞선 기술력과 첨단 솔루션들을 고객들의 요구사항에 최적화시켜 결합시킬 수 있어
고객사들은 더욱 강력한 기능을 갖춘 첨단 무선통신 기기들을 최종 사용자에게 선보일 수 있을 것”이라고 밝혔다.
한편, 서울 센터는 휴대폰 제조전문업체 및 휴대폰 개발전문업체들을 위해 플래쉬 메모리 관련된 각종 시스템 성능을 최적화할 수
있는 연구를 수행하게 된다.
이는 각각의 센터가 고유의 기능을 수행하면서 협력하는 글로벌 R&D 시스템에 의한 것으로, 텍사스 센터는 드라이버 및 플랫폼
소프트웨어 개발을, 베이징 센터는 시스템 레퍼런스 디자인 개발을, 드레스덴 센터는 시스템 레벨의 아키텍쳐 개발을, 파리 센터는 보안 관련
표준기술 개발을, 서니베일 센터는 관련 하드웨어 및 소프트웨어 검증을, 동경 센터는 플랫폼 디자인을 위한 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 각각
맡게 된다.
또한 스팬션은 최근 ASP(Advanced Sector Protection)이라는 보안기술을 적용한 다양한 종류의 플래쉬 메모리 제품을
출시, 제공하고 있다고 밝혔다.
ASP 기술은 스팬션의 플래쉬 메모리 제품에 들어가는 하드웨어 솔루션으로 고객이 소프트웨어를 사용하면 작동되어 각각의 메모리 영역에 디지털
방어막을 생성시킨다. 그 결과로 ASP기술은 복사나 암호 도용, 데이터로 무단접근 같은 위협으로부터 안전하도록 도와준다.
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스팬션에 대하여
Spansion 플래쉬메모리 제품은 광범위한 시장을 지원하는 다양한 용량과 기능을 가지고 있다. Spansion의 주고객들은 무선,
휴대폰, 자동차, 네트워킹, 이동통신, 디지털가전 등의 선두기업들이다. Spansion의 다양한 플래쉬메모리 제품들은 혁신적인
MirrorBit(미러비트) 기술을 기반으로 한 동시 읽기-쓰기(SRW) 제품군, 수퍼 저전압 1.8볼트 플래쉬메모리, 버스트- 페이지- 모드
제품 등이다. 스펜션 플래쉬 메모리에 대한 정보는 http://www.spansion.com/overview 에서
확인 가능하다.
