수년 동안 이어진 FSB 800 MHz에 이어 인텔에서는 서버를 위한 FSB1066과 1333MHz 칩을 내년에 공개할 것이라고 밝혔다. 고속 버스는 인텔의 차세대 마이크로아키텍쳐를 사용한 프로세서에서 사용될 것이다.
인텔 서버 플랫폼 그룹의 이사인 Jason Waxman은 최근 코드네임 우드크레스트 프로세서를 발표했다. 이 것은 65nm 공정으로 만들어진 코드명 뎀프시를 기반으로한 Xeon DP 프로세서다. 이 프로세서는 1333MHz의 시스템버스를 갖게 될 것이며, 칩셋을 보조하는 코어로직이 두 개의 버스를 다룰 수 있도록 할 것이다. 이것은 Dual Independent Bus (DIB)이라는 기술로 명명되었고, 또한 코드명 블랙포드 칩셋이 독립된 시스템버스를 통해 2개의 듀얼코어 뎀프시 프로세서를 지원할 것이다.
우드크레스트 듀얼코어 프로세서는 인텔 로드맵에 2006년 하반기 출시로 잡혀 있다.
인텔의 서버 프로세서에 사용된 기술은 일반적으로 데스크탑에 사용되거나, 이미 사용되었던 기술들이다. 때문에 인텔이 다음 해에 내놓을 데스크탑용 프로세서 역이 1333MHz 버스를 지원할 것이다. 높은 버스를 통해 지금보다 더 높은 성능을 제공하게 됨으로서 인텔은 라이벌인 AMD에 압박을 가할 수 있게 될 것이다.
인텔은 올 초 코드명 메롬, 콘로, 우드크레스트에 대해 펜티엄 4와 제온에 사용되었던 넷버스트 아키텍쳐를 탈피할 것이라고 밝힌 바 있다. 새 아키텍쳐는 짧아진 파이프라인과 높아진 클럭대비 성능을 갖게 될 것이고, 가상화 기술, Lagrande 기술, 64비트 지원, EDB, EIST, iAMT2 등의 기술을 지원할 것이다.
메롬 프로세서는 파이프라인이 14 스테이지가 되어 31개 이상의 스테이지를 갖고 있던 프레스캇 디자인에 비해 대폭 축소되게 되며, FPU의 성능도 향상될 것이다. 이는 현재의 넷버스트 아키텍쳐가 갖고 있는 다수의 파이프라인이 FPU 성능의 고속화를 이룰 수 없던 구조에서 탈피하는 좋은 예가 될 것이다. 14개의 파이프라인은 AMD 64의 12 파이프라인보다도 약간 많은데, 이것이 고클럭을 유지하는데는 여전히 도움을 주지만 효율은 약간 떨어질 것으로 보인다.
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