MS에서 대만의 제조사들에게 XBOX 360에 들어가는 칩셋 주문을 늘렸다는 소식이 DigiTimes에 올라왔다.
해당 기사에 따르면 MS는 4월부터 대만의 제조사들에게 XBOX 360에 들어가는 부품의 생산을 늘릴 것을 요청하였으며, 제조사들은 2/4분기 XBOX 360 부품 생산이 지난 1/4분기의 2배가 될 것으로 전망했다. 이는 전세계 동시 출시로 인해 발생하는 XBOX 360 공급 부족 현상을 해소하기 위한 것으로 보인다.
MS는 XBOX 1 때와 달리 XBOX 360에서는 IBM 프로세서를 제외한 GPU 및 메인 칩셋들을 전부 MS가 라이센스 제조하는 방식으로 바꿔 대만 제조사들에게 생산을 위탁하였는데, 이는 XBOX 1 때에 직접 칩셋을 공급받음으로 인해 발생했던 제조 원가 하락에 의한 충분한 가격 인하를 이루지 못해 고전했던 경험을 바탕으로 한 것이다.
당시 XBOX 1에 들어가는 GPU와 메인 칩셋을 만들던 nVIDIA는 제조 원가 하락에도 불구하고 MS가 원하는 수준으로 부품 공급 가격을 인하하지 않아 MS와 마찰을 빚기도 했다.
현재 XBOX 360에 들어가는 부품 제조사는 아래와 같다.
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Xbox 360 component manufacturing |
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Item |
CPU |
GPU |
Northbridge |
Southbridge |
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Vendor(s) |
Microsoft and IBM |
ATI (R500) |
Microsoft |
SiS |
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Manufacturing |
IBM
(90nm) |
TSMC
(90nm ) |
TSMC (90nm) |
UMC
(150nm) |
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Packaging |
ASE, Amkor |
ASE |
ASE |
ASE |
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Testing |
ASE, Amkor |
ASE |
ASE |
KYEC |
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